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2023年6月,專為Light Communications制定的IEEE 802.11bb標準終於宣布完成,替LiFi技術建立標準框架,是LiFi市場發展的重要里程碑。
研調機構Yole Intelligence近期發布車用光達(LiDAR)報告,顯示乘用車及輕型商用車(PC&LCV)超越自駕計程車(Robotaxis)成為車用光達主要驅動力。中國業者為車用光達市場的關鍵推手,其中禾賽(Hesai)連續兩年獲Yole Group列為車用光達市占第一名,預期將主導乘用車及自駕計程車市場發展。
在消費性市場趨於飽和的情況下,許多無線技術供應商紛紛將工業市場視為下一個成長機會所在,並調整技術發展重心。Wi-Fi 6就是一個典型案例。
自2012年便開始標準化的TSN技術,歷經逾10年的發展,如今已開始在工業自動化等領域導入,TSN標準本身也即將在2024~25年進入下一個發展階段,為後續的應用普及打下更穩固的基礎。
科技發展協助醫療的智慧化,改善醫療品質並擴大醫療能力,其與5G、AI、半導體技術結合,透過行動醫療、醫療資訊系統、健康穿戴裝置、遠距醫療等應用,推動智慧醫療的發展,開啟智慧醫療新時代。
智慧化浪潮席捲製造業,對製造業的機器運作、廠務管理與營運管理造成全方位的影響。許多新科技、新應用與新商業模式,正在改變製造業的風貌。
Wi-Fi 7導入Puncturing技術,又可運作在6GHz頻段,因此製造商產品出口世界各國時,需特別注意法規審驗議題。
音訊走向無線化,除了藍牙等標準協定,針對特殊應用市場也出現滿足特定性能需求的通訊技術。能夠為家庭娛樂系統提供高音質沉浸式體驗的WiSA無線音訊技術便為其一。
英飛凌攜手合作夥伴飛鳥車電,首度與台灣守護者聯盟社會公益協會合作,捐贈環境偵測器、毫米波雷達感測器及其他周邊配備,打造智慧偵測系統,守護高齡長者居住安全。
藍牙5.2帶來全新音訊規格LE Audio,除了採用LC3編碼技術提升音訊壓縮效率,更為藍牙技術引進廣播音訊功能,擴展藍牙應用場域。泰凌微電子(Telink)長期深耕藍牙市場,以Classic/LE雙模音訊SoC助攻藍牙音訊向LE Audio遷移。
愛立信6月《行動趨勢報告》顯示,5G獨立組網(Standalone, SA)部署持續加速,全球已有35家電信商的5G SA組網商轉,開始透過網路切片(Network Slicing)技術實現差異化服務。
企業專網市場穩步成長,除了Nokia、Ericsson等傳統電信設備商推出相關解決方案,Cisco、HPE等IT大廠也加入戰局,將5G結合既有企業區域網路方案組成混合網路。5G專網逐漸從試驗場域步入商用,業界廠商積極投入,評估自身優勢並提供差異化方案成為致勝關鍵。
三星(Samsung)近日於三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)宣布其先進製程及封裝布局策略,計畫將擴展2奈米及特殊製程應用,並成立MDI聯盟(Multi-Die Integration Alliance)打造2.5D/3D異質整合封裝生態系。
比利時微電子研究中心(imec)攜手奧特斯(AT&S),成功將D頻段晶片和波導整合至低成本且可量產的印刷電路板(PCB)。這套方案為具成本效益的高效能緊湊型140GHz(車用)雷達和6G通訊系統提供了開發條件,與平面PCB導線或基板整合式波導(SIW)相比,其在PCB和中介層上的訊號損失明顯大幅降低。
行動通訊邁向5.5G新時代,下行速率來到10Gbps,不只滿足使用者無止境提升的體驗需求,更推動產業數位轉型開創全新應用。華為高級副總裁、營運商BG總裁李鵬於上海MWC期間發表《共創5G新價值,共營數字新紅利》主題演講,說明5G價值所在,以及5G將對產業帶來的變化。
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