三星揭示2奈米/Chiplet布局策略　摩爾定律持續挺進

半導體製程順應摩爾定律持續微縮，三星表示，與3奈米製程(SF3)相比，其2奈米製程(SF2)能夠將效能提升12%、能源效率提升25%，並且面積減少5%。三星2奈米製程將首先於2025年量產行動應用晶片，接著於2026年擴展至高效能運算(HPC)晶片，並於2027年量產車用晶片。1.4奈米則預計於2027年開始進入量產。

為了搶攻6G商機，三星也開發5奈米射頻(RF)晶片，預計於2025上半年提供。三星說明，相較於先前的14奈米製程，5奈米RF製程將能源效率提升40%，並減少一半的面積。

微縮製程之外，隨著終端應用對於效能和多功能的需求增加，更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小，推動半導體走向小晶片(Chiplet)多晶粒整合。為了滿足行動及HPC應用快速成長的小晶片市場需求，三星與其夥伴企業以及記憶體、基板封裝和測試業者合作，規畫成立MDI聯盟(Multi-Die Integration Alliance)，將透過建立2.5D/3D異質整合封裝生態系實現堆疊技術創新，提供更切合客戶需求的封裝技術。

小晶片技術和3D IC技術的誕生，不僅以另類方式曲線救國實現摩爾定律願景，更藉由異質整合滿足應用對於複雜性能的需求。前有台積電(TSMC)成立3DFabric聯盟加速3D IC生態系統，後有三星規畫MDI聯盟布局小晶片發展，顯示異質整合封裝將成為先進製程之外的另一關鍵戰場。