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| 新通訊 2 月號 108 期 |
| 智慧感測無所不在 |
| 在全球政府一致提升對能源效率的重視程度後，智慧電網的重要性也隨之躍升，尤其因為智慧電網具有可隨時監控、管理與自我修復等功能，更被視為節能減碳之最佳幫手。而無線感測網路也因為有助智慧電網之布建，而重新站上全球舞台。 除了應用在智慧電網上之外，無線感測網路也可在一般生活中獲得顯著應用，包括已為眾人所知的RFID、NFC以及近期問世的RF4CE與低功耗藍牙4.0，在在從落實民眾智慧化生活出發，並可望為資通訊業者帶來驚人商機。 |
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| 能源2.0議題延燒 智慧電網重掀WSN熱潮 |
| 文．侯俊宇 |
| 「節能減碳」不但已為社會大眾琅琅上口，也成為資通訊與半導體業界虎視眈眈的龐大商機。尤其在全球政府帶動下，可雙向互動之能源2.0及其核心智慧電網更在全球掀起陣陣旋風。在智慧電網概念帶動下，無線感測網路由於可完整連接產業鏈，其重要性也因此與日俱增。 |
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| 建構LTE發展前景 新無線通訊傳輸介面呼之欲出 |
| 文．Andy Botka |
| 雖然大部分的行動電話持有者都只是用它來打打電話和發送簡訊，但也有愈來愈多的人開始使用頻寬需求很大的應用，如網頁瀏覽、音樂下載和串流視訊。目前，無線數據用量暴增的部分原因是蘋果(Apple)推出iPhone刺激所致，儘管其他所謂具有類似功能的智慧型手機問世已經有些年了，但蘋果的廣告訴求的卻是不同的觀點--它是一家電腦公司展示它的「完整產品」，而不是一家手機製造商在促銷新產品，有別於其他產品的單一功能，如更好的音樂播放器或解析度更高的相機，這一點讓使用者趨之若鶩，也帶動了所有網路業者的數據加值服務的營收往上攀升，而不只是獨厚銷售iPhone的業者。除此之外，電信業者也對行動廣告(Mobile Advertising)所創造的額外業績寄予厚望，預估接下來幾年，將成長到數十億美元的規模，這些都須要仰賴更高頻寬的服務才能實現。 |
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| 跳脫SoC思維 3D IC須要「異」樣眼光 |
| 文．張嘉華 |
| 3D IC的問世因能為摩爾定律解套，進而吸引了不少業界的目光。然而儘管其具有多項優勢而潛力十足，卻仍有諸多門檻亟待跨越，其中包括散熱與良率之議題、工作流程與開發時間之配合，以及最重要的異質領域之整合等。若能一一突破，3D IC始可實現。 |
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| 打破既有封裝技術界線 3D IC重訂遊戲規則 |
| 文．侯俊宇/黃繼寬 |
| 3D IC的問世直接喚醒了業界對封裝技術的重視，且邁向立體化的架構也吸引包括通訊終端裝置、消費性電子產品等硬體製造商的興趣。但要將立體堆疊技術推上舞台，不但射頻干擾、測試與散熱問題亟須解決，更重要的是，有意在此產業發展的業者必須深入了解產業生態，方能站穩腳步。 |
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