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根據IoT Analytics的資料,截至2021年,全球有超過217億台活動的聯網設備,其中超過54%(117億台)與物聯網相容。從節約能源使用到簡化醫療保健,物聯網可以為更高效、最佳和更健康的生活方式提供機會。
RAN智慧控制器(RIC)的市場規模預計將以60.8%的年均複合成長率於2030年達到61億美元,成長速度驚人。隨著行動通訊走向開放式架構,並持續透過虛擬化和軟體定義方案提高部署彈性,RIC將成為未來O-RAN基地台的核心元件。
O-RAN經過三、四年的發展,已經針對多種場域進行5G O-RAN專網的概念驗證(PoC)。PoC案例的成功部署象徵5G O-RAN專網在技術方面已具備一定成熟度,接下來將逐漸進入商業驗證(PoB)階段,讓O-RAN專網不只在技術上可以成真,也能夠證明其商業營運能力。
人工智慧(AI)浪潮正席捲各個產業,半導體產業也不另外。電子設計自動化(EDA)工具長期扮演協助業者進行IC設計的重要角色,如今結合大型語言模型(LLM)等AI技術,將進一步提供創新服務,持續支援IC設計和先進技術發展。
比起基於矽(Si)的方案,氮化鎵(GaN)具有更高的能源轉換效率,在能源議題越來越受到關注的趨勢下,GaN隨著技術逐漸成熟,正不斷拓展其應用範疇。德州儀器(TI)近日推出650V三相GaN智慧功率模組(IPM)DRV7308,適用於250W馬達驅動器應用,可為大型家用電器及暖通空調(HVAC)帶來逆變器(Inverter)效率達到99%以上的優秀效能。
是德科技(Keysight Technologies)日前舉辦「是德科技電子量測論壇」,深度解析AI、5G/6G及汽車創新領域的前瞻技術、應用趨勢以及未來機會與挑戰外,亦攜手產業夥伴展示超過20款解決方案,協助客戶在AI浪潮的推動下搶先掌握關鍵技術及市場動態,實現創新布局。
USB-IF在2022年和2023年的10月先後發表USB4 V2和USB PD 3.2標準更新,運用USB Type-C實現了80Gbps的傳輸速度和240W的供電能力,而USB-IF也於Computex 2024期間來台,進一步分享標準及USB-C的發展近況。
尋物定位和存取控制為鄰近感知率先獲得採用的兩項應用市場,正在為使用者帶來方便且安全的鄰近體驗。UWB、藍牙等短距無線技術在此類應用中扮演重要角色,針對應用需求採用最適當的技術組合,是實現良好使用體驗的關鍵。
鄰近感知(Proximity Awareness)應用包括尋物定位、數位車鑰,長期受到UWB裝置普及度不高,而發展受限。近期高通和Google推出的全新晶片和應用方案讓人眼前一亮,結合標準組織的技術發展,預期將為鄰近感知市場帶來新商機。
為了實現沉浸式的元宇宙(Metaverse)體驗,在XR頭戴式裝置之外,許多穿戴式裝置預期也將成為打造日常元宇宙體驗的一環。確保應用順暢運行、畫面不卡頓將是元宇宙裝置的共同追求,行動通訊因此成為熱門選項,而嵌入式SIM卡(eSIM)可提供更高彈性,並且滿足小型裝置的小尺寸方案需求,成為重要技術。
元宇宙(Metaverse)概念已經出現多年,而近期蘋果推出的Vision Pro頭戴式裝置更再次激起對於XR應用的熱烈討論。XR裝置具有取代智慧型手機成為普及硬體平台的潛力,為了達成此願景,硬體和軟體的技術發展至關重要。
萬眾矚目的Wi-Fi 7標準在草案階段就已經有許多晶片業者開始進行開發設計,相關產品陸續推出。提到Wi-Fi,頻寬及傳輸速率固然是歷代標準的重點之一,不過,隨著聯網應用越加多元,僅僅提高網速並無法保證最佳體驗。為此,高通(Qualcomm)近期推出多種Wi-Fi解決方案,能夠根據應用需求提供合適性能,升級Wi-Fi使用體驗。
對於製造業者來說,生產線發生設備故障甚至導致停機的情況將帶來巨額損失。為了避免此類情況發生,在故障發生前及早偵測到異常情況並採取應用措施,至關重要。
為滿足業界對於高效能運算和大數據處理需求,並提升工作效率和使用便利性,伺服器和儲存裝置等設備需求進一步提高資料傳輸速率,並支援多種彈性連接方式。祥碩科技持續研發高速介面IC,近期於Computex 2024演示USB4主控端(Host)和裝置端(Device)晶片應用,並展出最新USB V2和PCIe Gen5實體層(PHY)晶片,勾勒出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案。
近期FiRa協會發布全新2.0規範,為UWB定義物品定位、室內導航及指向觸發應用場景,同時行動晶片業者開始將UWB納入其中,預期未來UWB在智慧型手機普及率將逐步上升,結合創新應用真正開啟UWB時代。在此過程中,藍牙作為互補技術,也將成為UWB應用發展道路上的助力。
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