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生成式AI啟動新一波的AI應用熱潮,將LLM導入邊緣端,需要足夠的記憶體容量,確保AI模型順利執行。將SSD用於AI運算,以及In-Memory Compute的技術進展,都讓邊緣端的算力更上層樓。
AI市場的快速發展,已經成為時勢所趨,同時AI模型的參數量呈現倍數成長,除了帶動半導體的需求,也需要克服大數據傳輸的挑戰。為了突破資料中心內部的傳輸瓶頸,CPO與LPO兩項技術受到市場高度關注。
AI受到機器學習在邊緣運算的發展帶動,在PC與手機等終端裝置的應用成長有目共睹。隨著使用者更加重視資料安全與隱私,執行在邊緣端的機器學習功能越來越受市場重視。
LLM應用逐漸從雲端走向邊緣,產業對於邊緣運算技術的重視度隨之提升。未來端點AI的應用規模可望大幅超越雲端,其優勢之一是通常會配置豐富的感測器連結介面,具備多感測器融合的能力。
無論是工廠、家中或是個人用穿戴式裝置,智慧裝置在各種應用場域已逐漸普及。隨著應用功能日漸豐富,裝置對於聯網和智慧化的需求也持續增加,而意法半導體(ST)近期新推出的四款MCU/MPU,有助業者加速開發相關產品。
資料中心正面對大型語言模型(LLM)與生成式人工智慧(Generative AI)帶來的龐大資料傳輸需求,而近期發布的IEEE 802.3df-2024標準進一步推動傳輸速度升級,全力滿足高速傳輸需求。
經過幾年發展,O-RAN設備是否真的實現最初描繪的開放願景?觀察O-RAN設備發展現況,本文分別從互通性、性能和成本,分析O-RAN現階段的挑戰及未來機會。
英特爾(Intel)宣布推出Thunderbolt Share軟體功能,在具有Thunderbolt 4(TB4)或Thunderbolt 5(TB5)連接埠的個人電腦(PC)和配件之間實現Drag-and-drop等更方便的資料傳輸方式,以及類似KVM的多台PC螢幕共享功能。
自從O-RAN聯盟於2018年成立,O-RAN經過六年左右的發展,已於多種場域實現O-RAN專網部署案例,近期在公網也能看到電信營運商和傳統基地台設備商的合作計畫,顯示O-RAN市場規模正逐步擴展並邁入成熟期,是行動通訊重要的發展方向。
和碩與恩智浦(NXP)宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,將開發採用恩智浦微控制器(MCU)、處理器和ADAS SoC等系列產品的智慧座艙(Smart Cockpit)解決方案。
加入人工智慧(AI)功能的智慧裝置正在改變我們的日常生活。若將AI模型運行於裝置端,能夠獨立於雲端進行資料收集和運算處理,提供更高的隱私安全並降低回應延遲,進而打造更佳使用體驗,是極具潛力的物聯網裝置發展方向。
高通2023年《State of Sound》報告顯示,七成消費者正在尋求高於MP3的音訊品質,而從2012年PonoPlayer開始的高解析度(Hi-Res)追尋之路,卻苦於沒有能夠忠實呈現Hi-Res音訊內容的揚聲器,而無法真正達成願景。固態揚聲器具有適合傳輸Hi-Res音訊的特性,將進一步協助使用者找回遺失的音訊細節。
PCI-SIG日前發表針對PCIe 5.0和6.0所制定的CopprLink內部連接及外部連接線纜規範,現已開放PCI-SIG會員下載。全新CopprLink線纜規範支援32GT/s和64GT/s資料傳輸,並藉由成熟的產業標準連接器外型加快採用速度。
成立迄今已超過百年的德國TÜV NORD集團,專注於為各產業提供產品、系統和商業流程的測試、驗證、諮詢、培訓服務。
人工智慧(AI)技術發展突飛猛進,本土眾多的製造業廠商莫不引頸期盼得以運用來提高營運效率與產品品質,在市場中提升競爭力。為推動製造業提高智慧化能力,2018年由科技部(現改制為國家科學及技術委員會)成立的人工智慧製造系統研究中心(AIMS),持續致力推動AI於智慧製造的前瞻技術開發及產業應用,協助AI產業化和產業AI化,以及培養專業人才,協助台灣產業升級轉型。
由國際行動通訊標準制定組織3GPP在Release 17版本中定義的RedCap,堪稱第五代行動通訊(5G)物聯網最重要的通訊協定。
智慧工廠的建設是一種包括軟體和硬體在內的複雜系統工程。從系統設計、部署到後續的運行,各階段都涉及測試和驗證工作,以確保營運場域正常運行。
在虛擬桌面基礎架構(VDI)與應用程式交付控制器(ADC)領域發展已久的Citrix,在2022年由私募基金收購後重組,並與資料分析、商業智慧工具軟體品牌Tibco合併,成立Cloud Software Group(CSG)新公司。
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