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隨著工業物聯網演進,以往封閉環境無須考量的資安議題,如今卻成為確保營運環境正常運行的關鍵要務。
AIoT與5G將成為物聯網的重要環節,但數以10億計的物聯網終端,透過各式聯網技術將衍生層出不窮的安全隱患,唯有透過各式安全技術、產業規範與廠商解決方案,才得以確保物聯網安全。
汽車資安防護的重要性持續攀升,面對資安挑戰,車用產品供應商需要導入ISO/SAE 21434及ASPICE等資安規範,並採用安全晶片、多次執行V-Model等作法,確保產品安全符合車廠要求。
把駭客攻擊活動狙殺鏈(Cyber Kill Chain)拆解為戰術、技術、流程而制定出的MITRE ATT&CK框架,現今已成為評估資安風險與偵測攻擊活動的準則,此外,針對工控環境的ICS框架,亦可輔助企業持續不斷地改善防護力。
2023年,三星和蘋果兩大指標業者先後發布XR裝置產品消息,帶來新一波元宇宙討論熱度。各類XR裝置持續探索不同場域的應用商機,隨著裝置選項增多、內容應用豐富度持續提升,XR市場將迎接成長期。
2023年世界無線電通訊大會(WRC-23)於12月15日落幕,此次會議於杜拜舉行,針對地面及非地面通訊無線電頻譜分配通過相關決議。
近年來手機性能每代差異不大,導致換機時間拉長,儘管需求仍在,成長力道卻已然趨緩。消費電子在智慧型手機之外尚未出現第二個明顯的殺手級應用,因此,艾邁斯歐司朗(am OSRAM)在滿足消費電子長期需求之餘,也積極打入大幅成長中的車用市場,並預期車用將成為該公司的重點發展方向。
基於氮化鎵(GaN)的金屬-絕緣體-半導體(MIS)HEMT在5G先進高容量無線傳輸應用正被廣泛研究。比利時微電子研究中心(imec)近期發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)MIS-HEMT,該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。
電動車(EV)、5G和AI伺服器等技術持續發展,為電源需求帶來全新挑戰。意法半導體(ST)持續研發碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)技術,日前於ST Taiwan Tech Day展出相關產品,並揭示未來朝更高功率發展的布局規畫。
2023年6月,蘋果於WWDC發表Vision Pro MR裝置,為頭戴式裝置市場投下震撼彈,不僅在硬體層面採用感測器和專用處理器升級性能,更結合蘋果自有生態系實現無縫串連,為頭戴式裝置指出潛力發展方向。
達發科技宣布加入英特爾(Intel)「Engineered for Intel Evo筆電連外裝置認證計畫」,成為首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位元CPU核心。該核心由瑞薩自行開發,使其成為獨立開發RISC-V CPU核心的公司之一。
「大規模連接」將是物聯網的下一步目標。4G時代的LTE-M和NB-IoT掀起蜂巢式物聯網熱潮,到了5G時代,標準制定從最初便將大規模物聯網列入考量,這些技術可望在未來徹底改變我們的生活。
ChatGPT帶動生成式AI熱潮引爆高效能運算需求,為解決大量資料傳輸瓶頸,從晶片到資料中心間持續提升傳輸頻寬成重要趨勢。中/短距高速傳輸導入光通訊呼聲漸起,矽光子、CPO技術可以提供較電路傳輸更高效能,吸引廠商積極布局台灣產業亦高度關注。
為了滿足邊緣人工智慧(Edge AI)對於低功耗、高算力的需求,Arm繼Cortex-M55、M85,近期宣布支援Helium技術的全新處理器Cortex-M52。相較前兩代支援Helium技術的處理器,Cortex-M52具備面積最小、功耗最低的特色,主打電池供電的AIoT應用。
研調機構Counterpoint近期資料顯示,全球每月智慧型手機批發量(Sell-through)在歷經兩年多YoY皆呈現衰退後,於2023年10月回歸正成長。
行動通訊RAN架構走向虛擬化,其中vDU Layer 1對於運算和資料處理需求較高,可能因此占用CPU資源而無法實現最佳效能。Look-aside和Inline加速卡成為減輕CPU負擔的極佳解方,本文觀察業界對兩種加速卡的布局趨勢,展望vRAN未來。
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