近年來，矽光子積體電路技術因其高速、低功耗和小型化等特性，被視為是推動資訊科技產業下一個重要里程碑的關鍵技術。由國科會(NSTC)補助的矽光子積體電路專案研發四年計畫，不僅整合了產學研資源及晶圓廠，也在光通訊、行動通訊、光感測、生醫感測等潛力商用領域取得重大突破。
計畫以矽光子及積體電路為核心，整合了台灣半導體研究中心(TSRI)提供的矽光子多專案晶圓(MPW)服務協助晶片投片(Tape-out)，再交由合作企業與學界團隊進行封裝與系統整合，形成完整的光子積體電路生態鏈，為未來台灣光電產業的成長奠定重要基石。
此次計畫取得的研究成果包括世界首顆矽光子光纖陀螺晶片、第一個矽光子光載毫米波天線模組、1.6T矽光子收發模組等，為台灣半導體產業開啟嶄新的紀元。現在就立即下載，這份珍貴的研發成果報告，深入探索重要技術突破，及其對產業的貢獻和意義，掌握台灣光電與半導體業的未來先機！
