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連接標準聯盟(CSA)於2024年5月初為Matter帶來1.3更新版本，進一步擴充Matter連接範圍。時值智慧家庭設備向Matter轉型的過渡階段，橋接器(Bridge)扮演銜接不同通訊網路的重要角色，而要真正實現家庭智慧化的優勢，可運行於物聯網裝置的邊緣AI應用同樣關鍵。為支援Matter生態系統發展，Nordic於Computex 2024期間展出相關硬體及軟體產品，加速智慧應用開發。
根據人力資源公司ManpowerGroup 2023年10月的調查統計，約有高達75%的雇主回報缺員現象，顯示產業正普遍面臨人才短缺的挑戰。此外，在全球淨零碳排的趨勢下，不少大廠也開始重視供應鏈的碳足跡報告。人力短缺、能源管理需求等諸多痛點使得業界積極尋求智慧化方案，而在人工智慧(AI)成為當紅議題的現在，採用結合AI模型及演算法的硬體裝置，將可協助業者克服痛點。
生成式AI啟動新一波的AI應用熱潮，將LLM導入邊緣端，需要足夠的記憶體容量，確保AI模型順利執行。將SSD用於AI運算，以及In-Memory Compute的技術進展，都讓邊緣端的算力更上層樓。
AI市場的快速發展，已經成為時勢所趨，同時AI模型的參數量呈現倍數成長，除了帶動半導體的需求，也需要克服大數據傳輸的挑戰。為了突破資料中心內部的傳輸瓶頸，CPO與LPO兩項技術受到市場高度關注。
AI受到機器學習在邊緣運算的發展帶動，在PC與手機等終端裝置的應用成長有目共睹。隨著使用者更加重視資料安全與隱私，執行在邊緣端的機器學習功能越來越受市場重視。
LLM應用逐漸從雲端走向邊緣，產業對於邊緣運算技術的重視度隨之提升。未來端點AI的應用規模可望大幅超越雲端，其優勢之一是通常會配置豐富的感測器連結介面，具備多感測器融合的能力。
無論是工廠、家中或是個人用穿戴式裝置，智慧裝置在各種應用場域已逐漸普及。隨著應用功能日漸豐富，裝置對於聯網和智慧化的需求也持續增加，而意法半導體(ST)近期新推出的四款MCU/MPU，有助業者加速開發相關產品。
資料中心正面對大型語言模型(LLM)與生成式人工智慧(Generative AI)帶來的龐大資料傳輸需求，而近期發布的IEEE 802.3df-2024標準進一步推動傳輸速度升級，全力滿足高速傳輸需求。
經過幾年發展，O-RAN設備是否真的實現最初描繪的開放願景？觀察O-RAN設備發展現況，本文分別從互通性、性能和成本，分析O-RAN現階段的挑戰及未來機會。
英特爾(Intel)宣布推出Thunderbolt Share軟體功能，在具有Thunderbolt 4(TB4)或Thunderbolt 5(TB5)連接埠的個人電腦(PC)和配件之間實現Drag-and-drop等更方便的資料傳輸方式，以及類似KVM的多台PC螢幕共享功能。
自從O-RAN聯盟於2018年成立，O-RAN經過六年左右的發展，已於多種場域實現O-RAN專網部署案例，近期在公網也能看到電信營運商和傳統基地台設備商的合作計畫，顯示O-RAN市場規模正逐步擴展並邁入成熟期，是行動通訊重要的發展方向。
和碩與恩智浦(NXP)宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，將開發採用恩智浦微控制器(MCU)、處理器和ADAS SoC等系列產品的智慧座艙(Smart Cockpit)解決方案。
加入人工智慧(AI)功能的智慧裝置正在改變我們的日常生活。若將AI模型運行於裝置端，能夠獨立於雲端進行資料收集和運算處理，提供更高的隱私安全並降低回應延遲，進而打造更佳使用體驗，是極具潛力的物聯網裝置發展方向。
高通2023年《State of Sound》報告顯示，七成消費者正在尋求高於MP3的音訊品質，而從2012年PonoPlayer開始的高解析度(Hi-Res)追尋之路，卻苦於沒有能夠忠實呈現Hi-Res音訊內容的揚聲器，而無法真正達成願景。固態揚聲器具有適合傳輸Hi-Res音訊的特性，將進一步協助使用者找回遺失的音訊細節。
PCI-SIG日前發表針對PCIe 5.0和6.0所制定的CopprLink內部連接及外部連接線纜規範，現已開放PCI-SIG會員下載。全新CopprLink線纜規範支援32GT/s和64GT/s資料傳輸，並藉由成熟的產業標準連接器外型加快採用速度。
成立迄今已超過百年的德國TÜV NORD集團，專注於為各產業提供產品、系統和商業流程的測試、驗證、諮詢、培訓服務。
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