熱門搜尋 :
紡織業起家的日本旭化成集團,旗下的旭化成株式會社正大舉進軍工業、穿戴式裝置用的伸縮電線市場。2014年旭化成株式會社瞄準工業機器人領域,正式發表多關節機器人手臂用的伸縮電線ROBODEN TR系列。該系列產品經網路分析儀實際測試,伸縮次數可高達三百萬次,是傳統電線壽命的十至一百倍;且過程中可以維持訊號不失真與正常的大電流電力傳輸。
隨著高速傳輸介面的出現,信號完整度 (Signal Integrity, SI) 愈來愈受到重視。然而,對線纜連接器 (cable connector) 業者而言,由於缺乏專業人才,因此要在公司內部進行信號完整度的模擬及測試並非易事,有些業者甚至就直接忽略此一環節,導致後續的量產出貨有所延遲。
5G和人工智慧(AI)市場熱戰方酣,晶圓廠推升微型化半導體製程極限。格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET製程的FX-7特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC),將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D/3D封裝技術相結合,引領資料中心、機器學習、汽車、有線通訊和5G無線應用快速達陣。
新思科技(Synopsys)近日宣布針對高效能嵌入式應用,推出最新的DesignWare ARC HS4x和HS4xD處理器系列。新推出的處理器具備雙指令(Dual-issue)架構,與ARC HS3x系列相較,可提高25%的RISC效能,同時還能藉由節能的訊號處理技術,提升2倍以上的DSP效能,適合無線基頻(Wireless Baseband)、語音、中程音訊及嵌入式DSP應用。
高效顯示生態系注入新動能。美國視訊電子標準協會(VESA)宣布針對採用DisplayPort HBR3(High Bit Rate 3)的影像訊號來源與顯示器產品推出早期認證計畫,採用HBR3的DisplayPort介面現已搭載於許多消費產品,僅需一條接線就能驅動8K視訊解析度,或同時連結多部4K解析度的螢幕。HBR3支援包括高效能遊戲、擴增實境與虛擬實境(AR/VR)、以及電視廣播等關鍵應用。
安謀國際(ARM)免預付授權計畫升級版登場。為了協助開發者加快推出具有差異化產品的設計,ARM日前宣布升級DesignStart計畫,除了既有的Cortex-M0之外,更加入智慧聯網的主流處理器ARM Cortex-M3,使設計師得以處理最多樣化的智慧嵌入式設計和客製化系統單晶片(SoC)。
Wi-Fi無線充電全力進攻智慧穿戴市場。根據市場研究機構IHS Markit預估,至2017年底,全球無線充電接收裝置出貨量可達到3.25億台,較2016年增長近40%。看好此商機,近期戴樂格(Dialog)加碼投資共同研發基於Wi-Fi頻段的無線充電技術的合作廠商Energous,加快智慧穿戴商品化進程。
看好5G將會帶來數位化轉型的龐大商機,各國主管機關與業者皆積極制定5G相關法規與標準;台灣愛立信(Ericsson)總經理何可申表示,5G標準將有望於2018年年中底定,為2019年5G商轉鋪路,而工業自動化市場將是中、美、日、韓等國家率先商轉首要布局領域。
物聯網時代來臨,面對具備破碎化特性的IoT應用,就現有產業型態來觀察,幾乎沒有一家廠商可以宣稱其具備所有物聯網的完整解決方案,因此選擇自身專長的領域,並布局未來潛力的應用,成為現階段廠商的發展重點。ADI即看好智慧城市(Smart City)、智慧建築(Smart Building)、工業物聯網(Industrial IoT, IIoT)、能量採集(Energy Harvest)等領域的應用,積極投入發展。
人工智慧(AI)、無人機(Drone)、自駕車(Autonomous)、電源管理等議題都是未來科技產業最熱門也最具潛力的領域。由於新興應用使得系統複雜度不斷提高,工程師被要求要具備多樣複合式的測試技能,並且透過更低的電壓傳送更快的訊號,導致新的訊號取樣挑戰,加以專案研發周期大幅縮短至12∼18個月,都對工程師帶來許多新的難題。
單一微控制器(MCU)即能實現人機介面圖形處理控制展露曙光。微芯(Microchip)主推日前推出32位元PIC32MZ DA系列MCU,為內建2D圖形處理單元(GPU)和高達32MB DDR2記憶體的單一微控制器晶片,可幫助開發人員大幅降低設計複雜性和縮短產品上市時間。
智慧聯網汽車將加速普及。通訊模組製造商u-blox日前發布首款整合LTE Cat 6數據機與英特爾(Intel)64位元Atom嵌入式處理器的車規級智慧模組TOBY-L4,不僅能顯著提升聯網汽車處理效能與連結能力,更可大幅降低車聯網設計複雜度與開發成本,有助加快智慧聯網功能進駐大眾車款。 
過去合作無間、攻無不克的Wintel架構,在智慧型手機時代關係已經出現裂縫,x86架構與Windows系統同時在行動裝置上吃鱉,終於在2016年底的深圳WinHEC,微軟宣布與高通(Qualcomm)正式合作,Computex 2017兩造更進一步宣布合作推動常時連網(Always Connected)裝置,將Snapdragon 835架構與Windows 10系統送作堆。
乙太網路邁向2.5Gb/5Gb新里程。電競、網路直播與影音串流的市場興起,使得消費者對於網路速度的要求不斷提升,驅動乙太網路朝更高速邁進。為此Aquantia推出AQtion AQN-107和AQN-108網路介面卡,聚焦需要Multi-Gig乙太網路連接的高性能電腦、專業工作站和其他高密集網路流量的資料傳輸平台。這些新的PCIe附加介面卡搭載Aquantia的乙太網路控制器晶片,提供個人用戶可負擔的Multi-Gig連接。
先進駕駛輔助系統(ADAS)是實現智慧汽車的關鍵要素,目標就是設法協助避免減少意外事故發生,其須配備感測能力優異的車用攝影機與雷達,藉以提升汽車偵測周遭環境、行人的能力,並獲得更精準的偵測數值,實現更安全與便利的駕駛體驗,而這也是台灣產業布局ADAS的下一步藍海規畫。
採用晶心科技32位元嵌入式CPU IP的晶片累計出貨量已超過19億顆,今年將突破20億顆,為拓展應用到更高階的市場,並提供客戶更多選擇,晶心科技推出64位元微處理器指令集架構,將其應用領域拓展到高階網路通訊、企業級路由器(Router)、交換器(Switch)、WLAN、儲存裝置(Storage、SSD等)、人工智慧/深度學 習(Deep Learning)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、AR/VR影像處理及機器人、工業4.0等新興熱門領域。
藍牙(Bluetooth)無線通訊標準已經獲得空前未有的成功,差不多所有的智慧型手機、電腦、汽車、娛樂裝置以及穿戴式裝置都可以發現它的蹤影。根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的報告,超過80億的裝置具備有藍牙功能。藍牙技術聯盟在2016年12月推出藍牙5(Bluetooth 5)的新規格,其相關加強部分也是主要迎合物聯網(IoT)時代的來臨。
隨著行動裝置、筆電等產品採用通用序列匯流排(USB)Type-C當作傳輸介面接口,愈來愈多產品為求可以相互搭配使用,並提高便利性,因此加入採用此規格。
物聯網正逐漸推動新一波數位革命的來臨。研華科技董事長劉克振認為,未來的數位革命將是整合軟體、硬體和垂直領域關鍵技術的新產業變化,其中,中型的垂直領域系統新創公司若能專注於應用產業的雲端服務和系統整合服務,將極有可能成為下一個台積電。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多