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2024-04-26
生成式AI熱潮無法抵擋,聯發科技日前舉行生成式AI論壇,正式推出生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」,亦稱「聯發科技達哥」,並由聯發創新基地發表平台上最新的繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe(以下簡稱MR BreeXe)。正值近年智慧型手機成長趨緩,出貨量屢見衰退,如何找到新的藍海,生成式AI被多數廠商寄予厚望,聯發科技顯然也希望藉由掌握相關技術,打造未來商機的基礎。
2024-04-18
高通技術公司在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上,結合超過35 家公司(橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商)展示搭載高通處理器的解決方案,涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。
2024-03-29
生成式AI正式攻占科技產業,無論那個領域都需要導入,行動通訊終端亦不例外。根據高通技術的統計,該公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億,並已擴展至各產業領域。透過釋放智慧邊緣的無限潛力,高通為客戶提供端對端的解決方案,以最佳化其營運模式、協助做出資訊更充足的商業決策、不斷推動以全新方式創新,共同為促進台灣數位轉型與經濟成長而努力。
2024-01-02
伊諾瓦科技(Enova)自2000年成立以來,致力於發展即時硬體加解密技術,將加密技術發揮到極致,打造軍規等級的安全晶片,累積超過20年的經驗與技術實力,得到美國聯邦政府和國防部的背書,單晶片加密模組取得美國FIPS 140-2 Level 3和Level 2驗證,並通過美國國家安全局(NSA)和美國國家資訊安全保證聯盟(NIAP)機密商業解決方案(CSfC)計劃的資訊技術安全評估共同準則(CC)認證。產品部署於航空航太、國防、軍事、政府、企業、工業和遊戲驗證。
2023-12-28
隨著物聯網(IoT)產業持續發展,裝置數量不斷成長,美國FCC針對在美國銷售的智慧裝置,提出了US Cyber Trust Mark安全標章計畫,讓消費者得以辨識符合更高網路安全標準的聯網裝置,預計最快在2024年實施。
2023-12-27
從金融卡與智慧卡時代就投入資訊安全晶片的意法半導體(ST),針對物聯網(IoT)時代網路節點類型、數量大幅成長,ST安全解決方案已延伸到更多新興的熱門應用領域,包括智慧聯網裝置、監控、共享單車/機車、智慧製造與蜂巢式M2M等,透過STSAFE與ST4SIM兩個產品系列,滿足物聯網應用的資安需求。
Matter的四大宗旨為:簡單、互通、可靠以及安全。
2023-12-22
AIoT與5G將成為物聯網的重要環節,但數以10億計的物聯網終端,透過各式聯網技術將衍生層出不窮的安全隱患,唯有透過各式安全技術、產業規範與廠商解決方案,才得以確保物聯網安全。
2023-11-24
ChatGPT帶動生成式AI熱潮引爆高效能運算需求,為解決大量資料傳輸瓶頸,從晶片到資料中心間持續提升傳輸頻寬成重要趨勢。中/短距高速傳輸導入光通訊呼聲漸起,矽光子、CPO技術可以提供較電路傳輸更高效能,吸引廠商積極布局台灣產業亦高度關注。
2023-10-31
盛群半導體(Holtek)日前舉辦2023年新產品發表會以展現「智慧生活與居家安全防護應用」之相關控制及通訊應用,發表最新開發產品,另現場設置專區展示多款應用產品及Demo Board,2023年前三季相較2022年整體環境出現逆風,業績也出現明顯衰退,但是盛群持續投入各項應用的開發,期待2024年景氣能反轉向上。
2023-10-19
氫能具有能長期儲存、容易調度、發電過程不會產生溫室氣體的特質,而成為全球關注的化石燃料替代能源。本活動深入探討氫能技術發展的最新動態,能源轉型的趨勢與綠能產業鏈的發展商機。
2023-09-20
達梭系統(Dassault Systèmes)日前舉辦2023達梭系統臺灣年度高峰論壇,邀請包括高科技製造、汽車、生技醫療等各產業領導者,包括MIH開放電動車聯盟執行長鄭顯聰與漢翔航空工業副總經理莊秀美,分享運用達梭系統虛實整合技術,擘劃精準、敏捷加速產業創新的實戰經驗,協助企業在面對市場需求變化快速的巨大挑戰下,升級轉型與戰略部署,同時實現ESG永續目標。
元宇宙、自動駕駛、AIoT等新應用概念持續發酵,Wi-Fi 6/7讓無線高速傳輸更有效率,應用發展出現更多想像空間,以物聯網概念為主的製造業自動化、醫療、影音視訊、AR/VR、智慧家庭等,都將出現嶄新的發展。
HTC旗下致力開發5G專網解決方案的HTC G REIGNS,日前舉辦「智造5G新世代產業技術交流會」,透過與美商Intel技術合作,結合其基地台通用軟體架構技術(FlexRAN),開發出5G專網解決方案,包含可攜式與大規模客製化方案。交流會中展示了最新產品,即基於O-RAN架構所打造的便攜式5G行動專網-REIGN CORE系列,此5G行動專網,可適用於不同場域,進行低延遲5G專網部署。
2023-09-19
英特爾發布Thunderbolt新一代連接標準:Thunderbolt 5,最高傳輸速率提升至120Gbps,預計控制晶片將於2024年正式出貨,逐漸普及市場。Intel並展示一款原型筆記型電腦及擴充底座,可為電腦使用者提供更優異的連接速度和頻寬優勢。
2023-08-30
芯科科技(Silicon Labs)於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網(IoT)裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3),其人工智慧/機器學習引擎可提升性能100倍以上。
2023-07-20
科技發展協助醫療的智慧化,改善醫療品質並擴大醫療能力,其與5G、AI、半導體技術結合,透過行動醫療、醫療資訊系統、健康穿戴裝置、遠距醫療等應用,推動智慧醫療的發展,開啟智慧醫療新時代。
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