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2021-06-02
USB4高速傳輸帶來諸多挑戰,包括訊號干擾與傳輸損耗,電路板設計布局、連接器與纜線設計均更加要求,透過嚴謹的系統化整合設計,可強化高速訊號完整性,並解決干擾、衰減、串音問題。
2021-05-27
USB須經一致性測試驗證功能達成率,互通性測試則驗證不同廠商產品間的互連互通,但一致性測試有測項複雜、測試時間長、成本高等問題,互通性測試則因疫情大量取消工作會議,USB4測試驗證重要性提升之際也有問題待解。
2021-05-21
USB4藉由單一連接埠整合更多傳輸介面,可以完成高速資料傳輸、高畫質影音與充電等,同時承襲USB技術簡單易用的特點,現階段USB4產品重點應將效能做到更穩定,提升互通性並致力降低關鍵元件與系統模組成本。
2021-05-11
拜人工智慧(AI)的持續發展,影像辨識應用大幅成長,亦助力繪圖晶片廠商成為AI發展的重點,過去在行動裝置繪圖應用發展相當成功的Imagination,隨著更多應用導入AI技術,未來幾年將持續擴展GPU、神經網路加速器NNA與高效能乙太網路EPP等矽智財(SIP),在消費性(Consumer)、汽車(Automotive)、資料中心(Datacenter)等領域的應用與發展,汽車便是該公司這兩年布局的重點。
2021-04-23
無線電接取網路開放架構,成為5G商業化過程中最吸睛的話題。開放無線電接取網路架構提倡開放式的介面和軟硬體,RAN軟硬體走向分散式設計與開放架構,讓電信設備更容易採購和升級,軟硬體解構不僅帶來全新的商機,也促成企業專網的興起。
2021-04-16
Intel第11代Core S系列桌上型電腦處理器(Rocket Lake-S)正式在台上市,英特爾介紹Core i9-11900K系列產品、500系列晶片組規格,偕Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家合作夥伴一起發表相關應用產品。
2021-04-12
德州儀器(TI)推出同步 DC/DC 降壓控制器全新系列,讓工程師能縮小電源供應器解決方案的尺寸,同時降低其電磁干擾(EMI)。配備整合式主動 EMI 濾波器(AEF)與雙隨機展頻(DRSS)技術的LM25149-Q1和LM25149,讓工程師能將外部EMI濾波器的面積減半、將多個頻帶中的電源設計傳導式EMI降低至55dBµV,實現縮小濾波器尺寸與低EMI的目標。
2021-03-27
5G C-V2X不僅效能要求提升,在安規上的要求也更加嚴格,車聯網的資訊安全議題持續受到關注,促使業界對網路攻擊部署更完善的防護。
5G車聯網標準制定完善,2021年相關產品與服務進入商業化,C-V2X可以延伸車輛環境感知能力,強化車輛感測距離與時間,政府在基礎建設與法規亦需積極配合,協助廠商搶占車聯網藍海商機。
2021-01-27
隨著物聯網蓬勃發展,5G將成為物聯網重要基礎網路,加以AI應用無所不在,同時促成更多創新智慧應用。但當聯網成為所有新興應用必備的功能,網通設備漏洞也將會成為服務不穩定的變數。物聯網安全戰線持續擴大,面對日益嚴峻的資安挑戰,企業在規劃各種5G與AI物聯網產品服務時,必須跳脫傳統框架,建立「Secure by Design」新思維,從源頭做好防禦工事。
2020-11-28
路燈智慧化分成兩個階段,一是路燈照明功能的智慧化,二是智慧共桿,在IoT物聯網時代,路燈智慧化程度也具體而微展現智慧城市發展動態,路燈成為智慧城市骨幹的最佳載體。
2020-11-17
全球能源需求持續成長,但產生更多電力能源的技術創新則相對較為有限;透過第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的創新將會縮小此差距,讓人們能以較少的功率完成更多的任務,採用先進的半導體封裝技術與拓墣結構,才能在成本、可靠度、元件封裝與系統性能進一步提升。
2020-11-02
5G產業化將持續催生更多新興創意,遠傳、西門子、濎通科技等廠商分別以企業專網、智慧製造與智慧城市物聯網為題,分享5G技術的應用與產業趨勢。另外五家創新企業與新創公司分享包括智慧製造、區塊鏈、智慧醫療等充滿創意的應用。
2020-09-25
5G開放架構對台灣資通訊產業帶來全新的商機,負責網路維運責任的系統整合業者,在軟硬體解構的過程中,擔負網路穩定性的角色,成為5G開放架構發展的關鍵。
傳統基地台的技術、資源和設備都掌握在少數國際大廠手中,Open RAN打破軟硬體高度整合常態,開放架構的垂直分層與台灣資通訊科技產業結構接近,適合台廠投入發展,提供值得把握的轉型升級良機。
2020-09-14
台灣在2018年正式啟動矽光子專案研究計畫,選定五項深具潛力的應用研發計畫,經過兩年的發展,成果逐漸顯現,協助國內產業在矽光子積體電路的技術發展與產業應用之路上,邁出成功的第一步。
2020-08-28
各式低功耗廣域(LPWA)技術如Wi-SUN、LoRa、Sigfox、LTE-M、NB-IoT讓物聯網發展速度急速增溫,為協助各領域物聯網業者加快應用開發速度,並降低進入門檻,無線聯網晶片和模組廠致力提高解決方案的競爭力,同時強化生態體系支援的完整度。
2020-08-17
5G、資料中心、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等新興應用持續發展,帶動網路需求成長,企業網路除了頻寬之外,也面臨資料大幅增加、連線多樣化、網路自動化程度提升、資訊安全漏洞風險增加等問題,因此企業網路對於智慧化功能需求大幅提升,長期專注企業網路交換器晶片的Marvell,針對此一趨勢近期也大幅更新相關解決方案,以提供更多前瞻智慧功能。
2020-07-28
工業乙太網路使用專用協定強化網路穩定性,5G IIoT網路布建上雖較有線系統簡易,但是應用穩定性則有待時間進一步檢驗, AOI這類對5G有高度需求的應用,與新興的AMR可能是第一波導入的亮點。
MIC預期2026年全球5G智慧製造市場達400億美元,IHS Markit亦指出2035年工業物聯網相關產值將超過5.2兆美元。3GPP R16標準於7月初正式拍板定案,高可靠、低延遲、精準時間同步的URLLC技術,在智慧製造更彈性、多樣、即時反應的特性下,結合5G為提升競爭力的新常態。
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