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Holtek精益求精,宣布推出全新5V寬電壓Arm Cortex-M0+ 32-bit MCU系列HT32F50431/HT32F50441/HT32F50442/HT32F50452。此系列MCU經多方位升級能滿足更廣泛的應用場景,例如智能家居、工業控制、嵌入式系統、消費電子等。
意法半導體(ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator, FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級。
Holtek新推出BS67F2432具備Touch Key、高精準度HIRC與LCD Driver Flash MCU。主要特色為內建高精準度4MHz HIRC振盪電路、8路Touch Key及最大支援4COM×15SEG之LCD driver。適用於觸控介面、高精準度訊號輸出、LCD顯示應用產品使用,如觸控浴霸遙控器、觸控LCD遙控器、觸控LCD定時器等。
2024智慧城市展於(22)日在南港展覽二館順利落幕,此次展會,昱辰資訊以『AI邊緣運算』和『資訊整合應用』二大技術為主軸,結合5G、物聯網等科技,研發出『智慧安防』與『碳盤查』應用之產品並拓展至各產業領域中,以期藉由產品導入讓AI與業界更加貼近,在促進產業數位與綠色轉型升級同時,亦提供可有效解決問題的產品方案。
戴夫寇爾(DEVCORE)於3月16日舉辦全台唯一純攻擊技術導向的資安研討會DEVCORE CONFERENCE 2024,共吸引近400位資安業界、學界人士及資安同好齊聚一堂,深度交流資安技術及手法。DEVCORE CONFERENCE 2024以攻擊技術為核心,與各界分享紅隊演練攻擊技術、真實案例、最新漏洞研究等。
Tektronix宣布推出CAN XL(Controller Area Network Extended Length)通訊協定解碼器,使工程師能夠整合最新一代CAN通訊。
意法半導體(ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠。
慧榮科技宣布推出全新一代 FerriSSD NVMe PCIe Gen 4 x4 BGA SSD。此款解決方案支援工業級寬溫(i-temp),並搭載先進的IntelligentSeries技術,即使在極端溫度環境下也能確保的資料完整性,滿足工業嵌入式系統和車載應用的嚴苛需求。
《Vicor電源驅動創新》播客的最新一期探索了電動摩托車製造商Lightning Motorcycles的電氣化之旅。Lightning Motorcycles(Lightning)致力於製造世界上速度最快的摩托車,並且提供平穩、無振動的騎乘體驗。
英飛凌(Infineon)推出新一代碳化矽(SiC)MOSFET溝槽式技術,與上一代產品相比,全新的CoolSiC MOSFET 650V和1200V Generation 2技術在確保品質和可靠性的前提下,將MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)提高了20%,不僅提升了整體能效,更進一步推動了低碳化進程。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出採用Arm Cortex-M23處理器的RA2A2微控制器(MCU)系列。新的低功耗元件提供24位元Sigma-Delta類比數位轉換器(SDADC),以及創新的雙組(Dual-bank)程式碼快閃記憶體和bank swap功能,可輕鬆的在智慧能源管理、建築自動化、醫療設備、消費性電子產品和其他物聯網應用等產品上實現無線韌體(FOTA)更新。
伊雲谷數位科技近日宣布,榮獲兩項Amazon Web Services(AWS)的專業能力認證,分別為AWS Small and Medium Business Competency(AWS中小型企業能力認證)和AWS Well-Architected Validated Partner Status(AWS Well-Architected驗證合作夥伴認證)。此兩項能力認證代表著,伊雲谷作為AWS核心級服務合作夥伴,於雲端服務方面專注於支持中小型企業追求卓越的精神。
Holtek新推出BS45F2345 Touch A/D Flash MCU,特點內建高精準度振盪器、精準的ADC參考電壓、8路Touch Key及支援SLCD功能。其中Touch Key可通過CS (Conductive Susceptibility) 10V動態測試,且優化應用使得ROM空間可最大化利用,適合各類觸控電子產品使用,如觸控小家電、抽油煙機、電磁爐、咖啡機等。
意法半導體(ST)推出注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於環境的影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電。
為因應AI/ML創新應用帶來的資料傳輸壓力,矽光子(Silicon Photonics)作為以高整合度提升光互連效率的前瞻技術,持續受到業界關注。2024光學網路暨通訊會議(OFC 2024)中,捷普(Jabil)宣布與MaxLinear合作推出可量產的插拔式800G矽光子收發器模組,imec也於會議中展示矽基分波多工器(WDM)的最新研究成果,擴展新一代矽光子收發器的頻寬密度和功率效率。
作為音視訊、資料儲存、資料通訊傳輸以及充電應用中重要的連接標準,USB Type-C的標準一直在演進,無論是設計還是應用,都要基於對最新的協定有著充分的瞭解。本文解釋USB Type-C連接器的配置和特性,並介紹通過USB4認證的USB Type-C連接器插座,探索相關設計及潛力應用。
Ansys宣布與NVIDIA合作,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中,開發基於物理的數位分身,以及自訂使用NVIDIA AI封裝服務開發的大型語言模型(Large Language Models, LLM)。
Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key週邊IC,主要特色為高性價比。相較BS81xC-x系列產品維持一樣良好之抗電源雜訊干擾能力(CS)、應用不須額外元件、低功耗、具備開發便利性高等特點,適用於各類觸控電子產品應用。
益登科技3月18至21日於美國加州聖荷西首度實體參加由NVIDIA舉辦的年度開發者大會GTC 2024,展出「生成式AI邊緣運算」、「生物實驗室自動化平台」、「人工智慧推論平台」、「工業用邊緣AI伺服器」及「智慧工安檢查」等多樣解決方案。
隨著低碳與循環經濟成為未來產業發展的目標,塑膠產業正面臨嶄新競爭時代。相對於傳統金屬材料,塑膠更能靈活應對產業需求,包括輕量化、節能環保、低製造成本、設計靈活性和性能標準。Moldex3D 2024為此應運而生,致力於提供先進模擬解決方案,能輕鬆掌握各種複雜製程,搭配Moldiverse雲平台服務,從設計端開始優化生產流程,是實現創新和高效的必備工具。Moldex3D近期宣布該公司2024的重要更新及亮點。
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