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貿澤於前一季度共推出超過5,000個元件編號,且這些元件均可立即出貨。
眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑:明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢,為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品,中間仍然需長達18個月的時間?問題的關鍵往往不在處理器本身,而在其外的一切。
益登宣布深化與NVIDIA合作,整合NVIDIA Edge AI平台、開源模型(Open Source Model)與系統最佳化技術,協助企業降低大型AI模型部署門檻,加速Edge AI應用落地。隨著生成式AI快速從模型驗證走向實際應用,企業關注的焦點也開始改變。比起一味追求AI模型規模,如今企業更重視如何讓AI能在既有硬體平台上穩定運行、快速部署,並兼顧整體建置成本與投資效益。從智慧製造、自主機器人到智慧醫療,Edge AI已成為推動企業數位轉型的核心,而高效率的部署能力,更是決定Edge AI專案能否成功落地的關鍵。
當企業還在依賴 RSA 與 ECC 等傳統加密技術時,量子運算的進展已讓「今天加密、未來破解」成為真實風險。A10 Networks 近期宣布,於 ACOS 7.0.3 中正式導入 Hybrid Post‑Quantum Cryptography(混合式後量子密碼) 支援,讓 SSL/TLS 資料平面開始具備量子韌性。
量子運算技術快速發展,對於駭客採取「Harvest Now, Decrypt Later(先竊取、後解密)」策略,對於使許多需要保存多年機密性的產業如政府、醫療及關鍵基礎設施資料,已開始進入風險暴露期。
亞利安科技成為AIFT旗下Vulcan AI安全平台在台灣的策略代理夥伴,此次合作預期將補齊企業生成式AI安全的最後拼圖,加速AI導入的安全驗證與合規落地,並打造新型資安服務模式。
貿澤電子即日起供貨Texas Instruments bq79716b-Q1車用16S電池監控器。bq79716b-Q1具備最先進的類比轉數位轉換器(ADC)架構與測量系統,能滿足嚴苛的汽車標準與安全要求。bq79716b-Q1電池監控器能為電動車(EV)應用中的電池管理系統(BMS)提供精準的電池電壓測量。
ROHM針對車載安全功能和保護電路開發出100V耐壓MOSFET「RS4P063BPHZG」。
英飛凌推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽(SiC)雙向開關(BDS)。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計,採用頂部散熱Q-DPAK封裝,將兩個功率開關整合到同一元件中,既簡化了系統設計,也實現了傳統拓撲革新。750V CoolSiC BDS可提供現代電網和能源系統所需的可靠性裕量,能夠在應用的這個生命週期內實現極低的總體擁有成本。
Littelfuse宣布推出FlatSuppressX TP5.0SMD-FL(5 kW)及TP1KSMB-FL(1 kW)系列TVS(Transient Voltage Suppression,瞬態電壓抑制)二極體,可在提供超低且穩定箝位效能的同時,保護48 V車用電子系統免受瞬態過電壓影響。
AI的爆炸性成長帶動了全球資料中心及基礎設施的快速擴張,進而引發龐大的電力需求,這使得電力供應與管理成為算力競爭中的決勝關鍵。為了因應NVIDIA提出的 ±400V/800V HVDC(高壓直流)全新電力架構,電源供應器廠商正致力於研發更高功率、高密度的解決方案。而在這個高難度的測試環境中,每個電力電子工程師都熟悉的Chroma ATS 8000電力轉換裝置自動化測試系統,正扮演著不可或缺的自動化整合角色。
隨著工業環境日益朝向自動化與互聯發展,乙太網路供電(Power over Ethernet, PoE)需求持續攀升。PoE可透過單一乙太網路線同時傳輸電力與資料,不僅提升供電可靠性,也簡化部署流程並提高系統擴充彈性。為滿足工業環境需求,Microchip Technology擴展其完整的單埠與多埠PoE產品組合,推出符合IEEE 802.3bt標準的PD-9601GCI Midspan,專為工業應用及嚴苛環境設計。
英飛凌正與亞馬遜雲端運算服務(AWS)公司展開合作,透過加速為此次合作的一部分,英飛凌推出了一款由AWS提供支援的雲端平台,用於對英飛凌汽車微控制器進行虛擬評估。該新平台不再受限於實體硬體,有助於將評估週期從數周縮短至數分鐘,並顯著降低單一使用者的評估成本,同時支援全球數百名使用者同時操作。該平台已整合英飛凌下一代RISC-V架構微控制器。
意法推出ASM330LHHG1車規級慣性測量單元(IMU)。此產品可在-40°C至125°C的溫度範圍內運作,能安裝於車輛不同區域,包括環境溫度需要特別考量的位置。這款IMU結合低雜訊感測器、溫度補償功能與六通道同步輸出,可滿足業界對更高航位推算精準度的需求,提升導航與定位表現。
隨著AI運算需求快速成長及全球能源轉型加速,電源架構的重要性日益提升。為此,大聯大控股旗下世平集團攜手安森美(onsemi)舉辦「3kW高功率密度圖騰柱PFC+次級穩壓LLC電源架構」研討會,深入解析如何運用SiC MOSFET、高頻LLC、同步整流及高階控制器等關鍵技術,打造兼具高效率、高功率密度與低電磁干擾(EMI)的新一代AC/DC電源系統。
在航太與國防等功耗受限且任務關鍵的環境中部署AI推論,需要兼顧效能、能源效率、可靠度與開發便利性的解決方案。為協助開發人員因應這些挑戰,Microchip Technology推出VectorBlox 3.0 Accelerator軟體開發套件(SDK),協助簡化FPGA AI實作流程並縮短產品上市時程。VectorBlox 3.0 SDK及其CoreVectorBlox IP免費提供給開發人員使用,採用整合式工具鏈設計,可簡化卷積神經網路(Convolutional Neural Network, CNN)模型在PolarFire FPGA與SoC平台上的最佳化、編譯與部署流程。由於該加速器可依模型規模有效擴展,並支援在單一元件上執行多種AI工作負載,因此客戶可將多種以視覺或感測器為基礎的AI功能整合至單一低功耗FPGA。
Ceva宣布與一家美國軟體和AI平台巨擘達成一項重大的AI授權協定,進行一項用於次世代智慧運算設備的客製化AI晶片專案。Ceva憑藉該協定將客戶群體從傳統的半導體公司和設備OEM廠商擴展到軟體平台公司,這些公司設計越來越多的客製化晶片以實現最佳化的效能、功耗和面積(PPA)以及整體使用者體驗。
Analog Devices宣布已完成對Empower Semiconductor的收購。此次收購,進一步鞏固了ADI作為因應整個AI生態系統中領先系統級電網至核心晶片全鏈路電源配置的策略合作夥伴地位,同時拓展了ADI在AI算力供電領域的整體市場規模及能力。
當AI、機器人與電動車快速發展,企業對具備硬體實作與系統整合能力的人才需求持續提升。台灣六支學生方程式賽車隊每年集結超過300名工程學生投入開發,是國內少數能培養跨領域系統整合能力的重要學生團隊。亞德諾半導體與安馳科技於2026年7月7日共同舉辦「智慧感測與能源系統工作坊」,邀請國立台灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、國立台灣科技大學及國立臺北科技大學六校車隊分享ADALM2000(M2K)量測應用與電池管理系統(BMS)開發經驗,打造學生車隊與產業之間的技術交流平台。
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