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台達樓宇自動化事業群宣布啟動安防事業新階段：旗下晶睿通訊VIVOTEK品牌與加拿大安防品牌March Networks展開深度策略整合，聚焦AI影像分析、混合雲解決方案與垂直市場拓展，共同服務零售、金融、交通、工廠與智慧城市等多元場景。與此同時，代工事業亦持續推動智慧製造升級，以差異化的製造與設計能力鞏固客戶長期夥伴關係。
Analog Devices, Inc.宣布A²B 2.0(汽車音訊匯流排)現已全面投入量產。作為ADI A²B技術的全新升級，A²B 2.0在延續A²B多年以來低延遲和簡潔架構優勢的同時，更帶來更高的頻寬和乙太網路整合能力，協助OEM廠商和一級供應商實現更豐富的座艙音訊體驗。
DigiKey在2026年第一季新增將近31,000款可快速出貨的庫存產品。DigiKey系統總共新增超過387,000款產品，並在其核心業務、商城及DigiKey物流計畫中新增97家供應商。
安立知宣布擴展其專為雲端與虛擬環境打造的Virtual Network Master系列網路量測解決方案，正式推出適用於KVM(Kernel-based Virtual Machine)的MX109031PC新機型。
ROHM在官網上發表了根據模擬軟體PLECS*開發的模擬工具「ROHM PLECS Simulator」， 該工具可在線上高速模擬ROHM功率元件的工作情況，非常適合電力電子電路的設計人員和系統設計人員使用。
氫微波激射器(hydrogen maser)是一種原子鐘，利用氫原子的特性產生精確的微波頻率，以實現高度穩定且精準的時間量測。氫微波激射器已廣泛部署於全球，並持續參與協調世界時(Coordinated Universal Time, UTC)的維持，作為全球時間標準，支援電網、行動通訊網路與衛星通訊等關鍵應用的同步運作。隨著各國逐漸採用獨立時間標準系統，以降低基礎設施受干擾或中斷的風險，市場對氫微波激射器的需求持續成長。為因應此趨勢，Microchip Technology宣布於美國阿拉巴馬州塔斯卡盧薩設立全新廠房，專注於MHM-2020主動式氫微波激射器(Active Hydrogen Maser)的製造，以提升產能並縮短交期。
當產業智慧應用正從「辨識」走向「即時感知」，RFID與感測技術快速走向深度整合。為此，大聯大控股旗下詮鼎集團宣布攜手復旦微電子(Fudan Micro)舉辦「從識別到感知：RFID × 感測協同，賦能產業數位轉型」線上研討會，聚焦復旦微電子RFID與感測產品的優勢，並深入解析方案選型策略與實務應用模式。
安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid eCall認證標準的測試解決方案，可全面自動化執行複雜的認證測試案例。透過一鍵操作，即可自動執行符合標準的複雜測試程序，包括通訊系統切換與多階段測試序列；相較於傳統方法，此方案可將整體測試時間縮短一半，同時確保測試的可靠性與高度可重現性。
意法半導體公布截至2026年3月28日止之第1季美國一般公認會計原則(U.S. GAAP)財報。
隨著資料中心與5G網路成為AI驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵。Microchip Technology宣布推出MD-990-0011-B系列外插式時序模組，為資料中心伺服器與5G虛擬化無線接取網路(virtualized Radio Access Network, vRAN)提供完整且高精度的同步解決方案。
在AI應用快速落地、記憶體資源成為關鍵瓶頸之際，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手人工智慧領域領導廠商Hailo，舉辦「無痛升級Edge AI：用Hailo-8打造零DDR依賴的智慧設備」線上研討會，聚焦DDR供應趨緊帶來的機會與挑戰，深入剖析Hailo Edge AI解決方案的技術優勢，協助多種應用領域加速將產品升級為智慧設備。
愛德萬測試隆重推出針對V93000 EXA Scale平台設計之升級版數位測試解決方案Pin Scale 5000B，新方案專為因應先進人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)元件日益增加的測試需求而打造。
意法半導體推出STSPIN9P系列75V馬達驅動IC，加速高可靠度工業驅動系統的開發。該系列適用於常見的48V匯流排電壓，並包含12款產品，讓開發者可依不同馬達類型與功率需求調整設計，最高可達500W。
在馬達控制、工業自動化與汽車安全等對時序要求嚴苛的應用中，工程師經常面臨延遲與軟體執行時間不可預測的挑戰。為在不增加多晶片設計成本與複雜度的情況下解決這些問題，Microchip Technology推出PIC16F13276與PIC18-Q35系列，擴展其採用Configurable Logic Block(CLB)架構的微控制器(MCU)產品組合。這兩個系列將類似Complex Programmable Logic Device(CPLD)的可程式邏輯與MCU整合於單一低功耗元件中。
隨著Edge AI應用快速發展，邊緣運算成為推動產業數位轉型的關鍵動力。大聯大旗下世平集團攜手Wind River(美商溫瑞爾)舉辦「Edge AI的新局與資安韌性：打造智慧邊緣的關鍵戰略」線上研討會，聚焦軟體定義人工智慧，探討航太、工業控制、醫療、電信與汽車等關鍵產業的邊緣智慧升級策略。
ROHM開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV(電動車)牽引逆變器等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源。
Littelfuse宣布推出Littelfuse/C&K TDB系列。此系列為超小型、半間距(half-pitch)表面貼裝DIP開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度PCB設計所打造。
全球半導體故障分析(Failure Analysis, FA)領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構——電子設備故障分析協會(Electronic Device Failure Analysis Society, EDFAS)今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會(FA Workshop)。宜特科技iST)非常榮幸受邀擔任本次盛會的協辦單位，宜特董事長余維斌為大會揭開序幕，竭誠歡迎海內外業界先進齊聚新竹。
東擎科技宣布旗下AI BOX A395已成為支援OpenClaw本地端部署的理想硬體平台，從框架運行到大型AI模型計算，全方位實現本地自主AI運算。OpenClaw為一套先進的本地端AI代理框架，專為重視資料隱私與自主化運作的AI應用所打造。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，支援最高128GB LPDDR5x-8000高速統一記憶體，配備10GbE高速網路埠，並結合先進散熱設計，可全天候低噪音穩定運作。AI BOX A395以精巧機身整合卓越運算效能、AI加速能力與企業級穩定性，可在本地端高效執行OpenClaw與大型AI模型，無需依賴雲端服務，並有效降低整體營運成本。無論部署於企業或個人環境，皆能確保OpenClaw穩定高效運行，同時兼顧資料安全、運算效能與成本效益。
意法半導體推出STPMIC1L與STPMIC2L電源管理IC(PMIC)，協助開發者在工業設備中，更有效運用ST旗下採用Arm Cortex-A核心的微處理器(MPU)運算能力，支援對效能要求較高的工業應用。
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