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振生半導體今(2)日於SEMICON Taiwan 2026以「AI時代的信任基礎(Foundation of Trust for the AI Era)」為主題，展示結合自研物理不可複製功能(Physical Unclonable Function, PUF)與後量子密碼(Post-Quantum Cryptography, PQC)的硬體資安技術，從晶片底層建立硬體信任根，協助新世代AI與智慧裝置因應量子運算時代所帶來的資安挑戰。
隨著AI運算叢集不斷推高資料中心的頻寬與能效需求，光互連持續擴大商用部署，光電共封裝(CPO)也加速由技術驗證邁向量產導入。
摩爾斯微電子宣布Pace Wireless加入其設計合作夥伴計畫(Design Partner Program)。這家總部位於美國芝加哥的工程公司具備涵蓋概念定義、概念驗證、原型製作以及可製造性設計的深厚產品開發專業能力。
亞德諾、安馳與國立成功大學電機工程學系深化產學合作開發教材，並於8月26日舉辦「2026 Edge AI for Robotics教材體驗工作坊暨產學合作推廣備忘錄簽署儀式」。活動由教育部指導，教育部智慧感測電路聯盟共同主辦，由長期投入工程教育推廣的輔宏協力執行，透過教材分享與實機操作，協助各校了解課程內容及導入資源。本次報名師生來自全台23所大專校院，現場近50人參與；各方並於會中簽署合作備忘錄，共同推動教材導入大專課程，加速培育Edge AI與機器人產業所需人才。
德州儀器日前推出業界首款多軸無磁芯霍爾效應電流感測器，適用於所有混合動力汽車和電動車(HEV/EV)的牽引逆變器應用。TMCS2100-Q1感測器透過結合多軸測量與專有演算法，提供創新的電流感測方法，不再需要於精準度與系統尺寸之間做出取捨。
愛立信攜手AT&T與聯發科技，在採用愛立信無線接取網路(RAN)技術的AT&T網路上，完成北美首例愛立信低延遲移動性(Low-latency Mobility)現網測試，支援第一層/第二層觸發式換手機制(L1/L2 Triggered Mobility, LTM)。該技術可將換手中斷時間最高縮短40%，大幅提升無線連線的可靠性與韌性，尤其可改善XR、實體AI及延遲敏感型關鍵物聯網服務的使用者體驗。此次試驗為未來運用AI進一步強化移動性能力奠定基礎。最終目標是在高度移動的環境中實現零延遲與零抖動。
恩智浦推出MCX A5系列微控制器，旨在簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接。該系列是恩智浦首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品，搭載10BASE-T1S乙太網路數位PHY，並以後量子密碼學(Post-Quantum Cryptography；PQC)提供安全防護。開發人員可以連接更多工業邊緣裝置，同時讓設計能夠應對不斷演進的網路安全要求。
隨著生成式AI與大型語言模型(LLM)技術快速發展，確保AI系統在醫療場域的可靠性與安全性已日益受到重視。為呼應台灣《人工智慧基本法》所強調的透明度與可解釋性原則，國際獨立第三方檢測機構德國萊因(TÜV Rheinland)針對長聯科技自主研發之醫療照護機器人「愛寶(EirBot)」所搭載的「長聯LLM衛教生成模組」完成測試評估，並出具測試報告。本次評估聚焦AI生成內容的可靠性及來源可追溯性，客觀呈現受測系統在約定測試條件下的效能表現。
安立知宣布韓國測試與認證機構—韓國化學融合試驗研究院(Korea Testing & Research Institute，下稱KTR)採用安立知的無線通訊綜合測試平台MT8000A，其支援預計將應用於未來6G系統的FR3頻段。此次導入讓KTR在既有的4G與5G測試基礎之上，進一步建立FR3評估環境。
ROHM針對車載、工業、消費性電子以及安裝密度日益提高的AI伺服器等電子設備，開發出「SDR01系列」產品，在1005公制尺寸的抗突波晶片電阻中實現了0.33W業界最高等級額定功率。
東擎科技宣布旗下iEP-5010G-DCN邊緣控制器已成功取得IEC 62443-4-2 Security Level 3(SL3)認證，成為全球首款獲得SL3認證的主機裝置(Host Device)工業電腦。此次認證是東擎科技落實「Security by Design(安全設計)」策略的重要里程碑，進一步提升平台部署於任務關鍵型營運技術(OT)環境的安全性與可靠度。強韌的資安防護對於抵禦日益複雜的網路威脅至關重要，iEP-5010G-DCN採用以硬體為基礎的安全架構，並整合後量子密碼學(Post-Quantum Cryptography, PQC)就緒能力，以因應持續演進的資安需求及未來加密技術所面臨的挑戰。此次認證再次彰顯東擎科技致力於打造可信賴且具資安韌性的工業邊緣運算平台，協助企業強化關鍵OT環境的安全防護與營運韌性。
海韻電子成為全球第一個以115V條件測試的ATX電源取得80 PLUS Ruby認證的品牌。PRIME ENTERPRISE RX-1600是一款專為高效能PC、工作站及AI運算應用所設計的高功率ATX電源，並達到80 PLUS認證體系中最高的效率等級。
Littelfuse宣布推出Littelfuse/C&K TSC系列撥動開關安全護蓋(Toggle Safety Covers)，專為防止關鍵控制系統中的撥動開關(toggle switch)意外啟動而設計。
恩智浦宣布，自2026年部分車型專案開始，BMW集團將在其全系車款部署Trimension NCJ29D6系列晶片。作為業界最全面的UWB產品組合之一，Trimension NCJ29D6是首款車規級單晶片UWB解決方案，整合安全的精密測距(fine-ranging)與強大的短距(short-range)雷達功能，可支援包含車內乘員偵測(presence detection)等重要安全應用。
德州儀器推出業界首款商用CAN XL收發器，旨在幫助工程師滿足現代網路日益增長的資料需求。TI的TCAN6062控制器區域網路(CAN)擴展資料欄位長度(XL)收發器支援每個訊框最高2,048位元組的有效負載和高達20Mbps的資料速率，同時確保訊息能夠優先且及時送達，以滿足人形機器人、工業機器人和人機介面(HMI)系統對性能的需求。
隨著邊緣AI系統朝向更小型化、高效能發展，感測器連線架構也面臨全新挑戰，開發人員需要打造兼具低功耗、省空間、安全性、可擴充性及未來升級能力的系統架構。為因應這些需求，Microchip Technology推出PolarFire FPGA乙太網路感測器橋接器Revision 2.0，這是一款尺寸大幅縮小、可直接投入量產的標準化感測器整合平台，採用NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)技術。
英飛凌推出新款24 kW電池備份單元(BBU)DC-DC參考設計。其專為AI資料中心的高壓直流母線架構而設計，是業內首款可直接在電池組與800 V直流母線之間運行的解決方案，採用了650 V和1200 V碳化矽(SiC)技術，在保持與現有低壓BBU相同物理外形尺寸的前提下，實現了450 W/in³的功率密度以及超過99%的效率，有效解決了資料中心向更高電壓直流配電轉型過程中的關鍵基礎設施瓶頸。
亞洲年度工業科技指標展會 Intelligent Asia 2026 將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「Integrate as One. Power Across Asia.」為主題，定位為亞洲工業整合與轉型的重要策略平台，不僅展示先進技術與設備，更串聯跨產業資源，推動系統級整合解決方案。展會將以台灣為核心，連結亞洲市場，打造跨市場的產業合作網絡，成為推動亞洲智慧製造升級的重要平台。
Ceva與炬芯科技聯合宣布推出搭載Ceva-Waves藍牙高資料輸送量(HDT)平台的炬芯ATS296X系列藍牙音訊晶片。該全新系列產品代表了業界首批藍牙HDT技術邁向商用，將有助於推動次世代效能高清無線音訊產品的全面發展。 即將發表的藍牙7.0規範將會引入高資料輸送量(HDT)，這一關鍵特性標誌著藍牙技術正邁入更高效能的新紀元。HDT將峰值傳輸量從2 Mbps提升至約7.5 Mbps，能夠帶來更豐富的無線體驗，包括無損耗多頻道音訊、超低延遲遊戲音訊、更快的檔案傳輸以及顯著加速的OTA軟體升級。在HDT原生支援的品類中，多聲道家庭影院音訊首次成為藍牙原生支援的重要應用場景：以往藍牙技術僅支援立體聲傳輸，而HDT具備更高的資料吞吐能力，有機會實現配備無線環繞揚聲器和低音炮的完整Soundbar系統。 ATS296X系列延續了炬芯科技與Ceva長期以來在無線連接及音訊處理領域的合作。多年來，炬芯科技一直採用Ceva Audio DSP IP構建音訊處理平台，累計出貨了超過1億顆整合Ceva無線連接及感知技術的無線音訊SoC。此次ATS296X系列進一步整合Ceva成熟的藍牙HDT平台，為客戶提供暢順升級至藍牙HDT的產品演進路徑，不僅能夠實現無損耗音訊流傳輸以改善聽覺體驗，同時降低了開發複雜度，加速了藍牙揚聲器、無線麥克風、多聲道家用音響系統等高階音訊產品的上市週期。 Ceva無線物聯
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