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2024智慧城市展於(22)日在南港展覽二館順利落幕,此次展會,昱辰資訊以『AI邊緣運算』和『資訊整合應用』二大技術為主軸,結合5G、物聯網等科技,研發出『智慧安防』與『碳盤查』應用之產品並拓展至各產業領域中,以期藉由產品導入讓AI與業界更加貼近,在促進產業數位與綠色轉型升級同時,亦提供可有效解決問題的產品方案。
Holtek新推出BS67F2432具備Touch Key、高精準度HIRC與LCD Driver Flash MCU。主要特色為內建高精準度4MHz HIRC振盪電路、8路Touch Key及最大支援4COM×15SEG之LCD driver。適用於觸控介面、高精準度訊號輸出、LCD顯示應用產品使用,如觸控浴霸遙控器、觸控LCD遙控器、觸控LCD定時器等。
Tektronix宣布推出CAN XL(Controller Area Network Extended Length)通訊協定解碼器,使工程師能夠整合最新一代CAN通訊。
意法半導體(ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠。
慧榮科技宣布推出全新一代 FerriSSD NVMe PCIe Gen 4 x4 BGA SSD。此款解決方案支援工業級寬溫(i-temp),並搭載先進的IntelligentSeries技術,即使在極端溫度環境下也能確保的資料完整性,滿足工業嵌入式系統和車載應用的嚴苛需求。
《Vicor電源驅動創新》播客的最新一期探索了電動摩托車製造商Lightning Motorcycles的電氣化之旅。Lightning Motorcycles(Lightning)致力於製造世界上速度最快的摩托車,並且提供平穩、無振動的騎乘體驗。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出採用Arm Cortex-M23處理器的RA2A2微控制器(MCU)系列。新的低功耗元件提供24位元Sigma-Delta類比數位轉換器(SDADC),以及創新的雙組(Dual-bank)程式碼快閃記憶體和bank swap功能,可輕鬆的在智慧能源管理、建築自動化、醫療設備、消費性電子產品和其他物聯網應用等產品上實現無線韌體(FOTA)更新。
英飛凌(Infineon)推出新一代碳化矽(SiC)MOSFET溝槽式技術,與上一代產品相比,全新的CoolSiC MOSFET 650V和1200V Generation 2技術在確保品質和可靠性的前提下,將MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)提高了20%,不僅提升了整體能效,更進一步推動了低碳化進程。
伊雲谷數位科技近日宣布,榮獲兩項Amazon Web Services(AWS)的專業能力認證,分別為AWS Small and Medium Business Competency(AWS中小型企業能力認證)和AWS Well-Architected Validated Partner Status(AWS Well-Architected驗證合作夥伴認證)。此兩項能力認證代表著,伊雲谷作為AWS核心級服務合作夥伴,於雲端服務方面專注於支持中小型企業追求卓越的精神。
Holtek新推出BS45F2345 Touch A/D Flash MCU,特點內建高精準度振盪器、精準的ADC參考電壓、8路Touch Key及支援SLCD功能。其中Touch Key可通過CS (Conductive Susceptibility) 10V動態測試,且優化應用使得ROM空間可最大化利用,適合各類觸控電子產品使用,如觸控小家電、抽油煙機、電磁爐、咖啡機等。
意法半導體(ST)推出注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於環境的影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電。
益登科技3月18至21日於美國加州聖荷西首度實體參加由NVIDIA舉辦的年度開發者大會GTC 2024,展出「生成式AI邊緣運算」、「生物實驗室自動化平台」、「人工智慧推論平台」、「工業用邊緣AI伺服器」及「智慧工安檢查」等多樣解決方案。
Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key週邊IC,主要特色為高性價比。相較BS81xC-x系列產品維持一樣良好之抗電源雜訊干擾能力(CS)、應用不須額外元件、低功耗、具備開發便利性高等特點,適用於各類觸控電子產品應用。
Ansys宣布與NVIDIA合作,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中,開發基於物理的數位分身,以及自訂使用NVIDIA AI封裝服務開發的大型語言模型(Large Language Models, LLM)。
隨著低碳與循環經濟成為未來產業發展的目標,塑膠產業正面臨嶄新競爭時代。相對於傳統金屬材料,塑膠更能靈活應對產業需求,包括輕量化、節能環保、低製造成本、設計靈活性和性能標準。Moldex3D 2024為此應運而生,致力於提供先進模擬解決方案,能輕鬆掌握各種複雜製程,搭配Moldiverse雲平台服務,從設計端開始優化生產流程,是實現創新和高效的必備工具。Moldex3D近期宣布該公司2024的重要更新及亮點。
意法半導體(ST)公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會(AGM)將提出審核的決議提案。
意法半導體(ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品。微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高。取兩者之長,意法半導體新產品越級進化。
英飛凌科技透過其子公司英飛凌科技(奧地利)股份有限公司,對英諾賽科(珠海)科技有限公司、英諾賽科美國公司及其關聯企業(下稱:英諾賽科)提出訴訟。英飛凌正在就其侵犯英飛凌擁有的一項與氮化鎵(GaN)技術有關的美國專利尋求永久禁制令。該專利範圍涉及了氮化鎵功率半導體的核心領域,包括實現英飛凌專有GaN元件可靠性和性能的創新技術。該訴訟案於美國加州北區聯邦地區法院提出。
宜鼎國際(Innodisk)布局邊緣AI有成,受邀參加於美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會。
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,擴大Holtek Sub-1GHz Tx系列產品涵蓋面,並提供客戶無線控制產品優勢競爭力,適合各類無線控制,如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、開關、插座、安防、門鈴、集成吊頂等產品應用。
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