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為了實現自駕車願景,感測器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的關鍵技術。但除了感測器融合外,在晶片上執行的各種演算法也必須進一步融合,才能讓自駕車具備更多樣化的感知及應變能力。事實上,不只是車用晶片,未來大多數晶片的設計過程,都必須將演算法融合列入設計考量中。
當電視從傳統映像管(CRT)演進到數位液晶電視(LCD);畫質需求從傳統標準畫質(Standard Definition, SD)進階到數位高清畫質(High Definition, HD)、4K全高清畫質(Full HD, FHD),甚至8K超高清畫質(Ultra HD, UHD);訊號端及接收端的演進速度也隨著摩爾定律(Moore's Law)成長、甚至超越時,以往不被重視的傳輸線材,也開始面臨嚴峻的進化挑戰。
儘管無線寬頻產業已致力推動5G標準商業化時程提前至2019年,在這兩年,廠商將從可快速被市場接受的商業模式發展起,包括沉浸式與互動式體驗、高密度的使用環境與工業4.0這三種類型。但於此同時,電信設備供應商也不希望在5G正式上路前產生空窗,選擇推出Pre-5G的解決方案,期待能延續5G進展的熱潮於不墜。
智慧化生產蓬勃發展,使自動化工廠內感測器數量與蒐集/發送的資訊越來越豐富,市場殷切需要開發簡單、可靠且高效的通訊協議。IO-Link挾低成本與主從式架構的點對點通訊的優勢,強化現代化工廠的靈活性,並讓更快速的流程決策得以實現,為工業感測聯網開創新氣象。
全新標準的USB Type-C連接器有許多亮點,包含外觀輕薄,支援高速資料傳輸、正反可插拔、具有出色的電力管理和快速充電能力。這款集結優點於一身的連接器,帶動各種行動應用裝置跟進採用,像是行動電話和平板電腦,以及桌上型電腦產品和消費電子產品。進行USB Type-C連接器與產品整合設計時,工程師面臨著全新測試挑戰,諸多測試參數和演進標準皆需仰賴專業工具與技術支援,來因應連接器功能的推陳出新。
在2015年問世的3D XPoint記憶體,由英特爾(Intel)與美光(Micron)合作開發,兼具快閃記憶體(Flash)與DRAM的優點,直到2017年CES展期間,英特爾終於首度宣布Optane Technology即將推出,日前就發表了Optane的PC系統加速器,逐步將3D XPoint技術商品化。
智慧眼鏡商機聲勢看漲。結合工業應用環境的設備,智慧眼鏡將有助於在局限空間工作的作業人員安全又有效地完成待辦事項,促使相關工業應用領域積極導入智慧眼鏡。根據市調研究機構Forrester Research預估,2016年∼2025年間,美國企業將花費超過三百億美元購買智慧眼鏡硬體,且於2025年時,將會有超過一千四百萬美國人口(約占8%的整體工人數),在工作上使用智慧眼鏡。
工業4.0的浪潮帶動製造業最新的一波變革,智慧製造口號處處可見,最大的影響及改變是工廠的未來樣貌,工廠的自動化與智慧化將再度升級,包括生產線的自動化、設備、物料、半成品、成品的監控,並將所有環節都串聯起來以增加工廠產能,利用網路與生產流程的溝通,甚至串聯生產線跟研發。要達成所謂的「智慧自動化」,大量的數據蒐集與量測,將會是各廠商日後必須專注的重點。
台灣角逐5G市場夥伴又添一名。5G的未來發展是目前全球電信營運商及通訊大廠積極布局的重要項目,為了促進台灣5G發展不落人後,台灣資通產業標準協會(TAICS)日前與電機電子工程師學會(IEEE)簽訂合作備忘錄(MOU),為台灣5G發展奠定基礎。
全球布局5G腳步馬不停蹄,無論是晶片商、電信商或系統整合商皆大舉投入5G發展資源,並積極展開5G的測試。愛立信(Ericsson)認為,5G正邁向實驗性商用部屬,正式進入商用預計會在2019年,而2020則會是5G市場開始蓬勃的關鍵一年。
人工智慧(AI)技術發展已久,但遲遲未見爆發性成長。時至今日,隨著深度神經網路(Deep Neural Network, DNN)、GPU和大數據(Big Data)技術發展的成熟,人工智慧應用已跨過全新里程碑,預計將掀起一波應用浪潮。分析機構甚至預言,十年後,將很難找到不具備人工智慧功能的科技產品或應用。
據研究機構IHS調查,2020年將有307億台聯網裝置,到2025年,聯網裝置數量甚至將上看754億台。物聯網裝置的大量爆發,伴隨而來著就是網路安全議題,為防範此問題發生,德州儀器(TI)祭出全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台,全力守護裝置及個人用戶資料安全。
2013年德國提出的工業4.0戰略可以說是一呼百應,之後數年世界各國紛紛提出智慧製造發展規劃,目標都是希望藉由工業物聯網、虛實整合等技術提升製造系統的產能。因應全球快速走向少量多樣、大量客製化的製造趨勢,工研院智慧機械科技中心透過多項技術,整合完整生產流程,帶領國內廠商跨入生產彈性化與智慧化,讓傳統的加工廠脫胎換骨,提升台灣製造競爭力。
隨著近年來車聯網、自駕車等技術應用的興起,車用電子成為各半導體大廠的兵家必爭之地。從過去的通訊、數位訊號處理到自駕車,算是半導體老大哥的德州儀器(TI),專注發展先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統等車用領域,更將持續引領次世代駕駛資訊平台研發聯盟的合作夥伴,將台灣車用技術推向國際市場。
工業4.0/智慧製造的口號喊得震天價響,隨著客製化產品需求的成長、較過往更快速的產品開發時程以及更短的產品生命週期,如何採用更彈性的生產方式、實現工業4.0,已成為近年來業界的主流課題。其中,能增加產能、無需安全圍籬,並支援繁瑣、重複疲乏工作的協作型機器人,對於電子、封裝、組裝、測試等講求人機密切合作的產業有很大的幫助。
5G和物聯網(IoT)引爆模組化儀器需求勁揚。近期各大科技廠商積極布局5G實驗測試與物聯網裝置開發,推動新興科技發展動作頻頻,不斷墊高高階與中階模組化儀器需求;抓住此趨勢潮流,是德科技(Keysight)順勢推出十款全新PXIe儀器,搶占市場商機。
羅姆(ROHM)和聯齊(NextDrive)攜手推出Wi-SUN閘道器—Wi-SUN Cube,可作為家庭能源管理系統(HEMS)和智慧家庭服務中樞,收發資料、了解電力使用狀況並控制電器,有助於發展提升能源使用效率,以幫助家庭用戶減少10%的用電量目標邁進。
意法半導體(ST)全力布局行動裝置商機。ST發表第三代雷射測距感測器--VL53L1,其搭載FlightSense技術,並採用新的矽智財和模組層級架構,首次在模組上導入光學鏡頭。新增的鏡頭可提升感測器的核心性能,同時具備許多前一代解決方案沒有的新功能,包括多物體檢測、於遠距離測距時免除來自玻璃蓋板所產生的干擾,以及可程式化的多區掃描。
2017年將是居家機器人與娛樂休閒機器人百家爭鳴的一年。居家服務機器人將扮演智慧家庭中樞,如:Amazon Echo、華碩Zenbo、豐田Kirobo Mini、夏普COCOROBO及美國Jibo、法國Buddy等。而娛樂休閒型機器人也開始進入商用場域,例如:軟銀(Softbank)Pepper於銀行、店家等,日立EMIEW3於機場導覽、台灣金寶電子機器人於銀行、百貨零售業等。
施耐德(Schneider Electric)宣布推出新一代EcoStruxure架構平台,具有開放性、可擴充性與互通性,整合控制端到應用端的架構,可為樓宇、電網、工廠和資料中心實現安全又可靠的能源管理。
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