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工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)綜整國內外政經情勢,提出「掌握需求情境,結合產業優勢,驗證示範場域」三大策略為2017年台灣汽車產業重點趨勢。近期全球半導體需求顯現,台灣出口復甦步伐拉大,加上2017年全球景氣將觸底緩升,均有利於出口展望。IEK針對汽車與零組件產業觀測,2017年整體車市景氣調整後將逐季增溫,台灣汽車產業產值預測將成長約4.4∼5.4%,附加價值率可望創下連續4年提升。
在車用高功率半導體、光源與射頻(RF)三大應用需求加持下,化合物半導體(Compound Semiconductor, CS)將有遠優於單晶半導體的成長速度。根據Strategy Analytice與SEMI的報告指出,化合物半導體市場規模預計將在2020年成長至440億美元,年複合成長率(CAGR)為12.9%,遠優於矽晶半導體的成長速度。
物聯網安全防護新方案報到。為搶攻物聯網市場,各大科技業者前仆後繼發表產品,企圖分食物聯網龐大商機,然而,背後所浮現的個人隱私、資料讀取等安全問題也油然而生。基於此,意法半導體(ST)發布專業級安全MCU,為智慧物聯網硬體防範網路攻擊提供安全的防護能力。
工具機往智慧製造發展,需同時具備感測、控制與驅動三位一體,方能完成智慧製造的加工流程。有鑑於工具機加工流程經常會面臨刀具磨損、機械手臂操作缺失、機台零件與加工異常以及廠區碰撞汙染,容易造成工件報廢或停機衍生出龐大損失,故工具機業者期望透過轉型智慧製造改善加工流程。
人工智慧(AI)已大舉風靡台灣市場。根據國際研究單位IDC最新調查數據顯示,2015年台灣企業採用人工智慧認知系統的市場規模約230萬美元,預計2020年,市場規模將高達686萬美元,其中,率先導入人工智慧技術的產業以金融業與證券業為主。
低功耗廣域網路LPWAN被看好是第一個實現物聯網應用的技術,自2016下半年起引發一波產業熱潮,各領域的廠商皆大舉投入,視訊、音訊、通訊與網路連線的DSP-Based IP平台授權廠商CEVA同樣嗅到這股商機,也積極發展此一市場應用,並透過穩健的策略布局,期待能在LPWAN產業占有一席之地。
自從手機進入人類的生活,行動通訊的發展就未曾停止,隨著近年從3G進入4G的時代,行動裝置的應用從聯網進步到影音串流,未來AR/VR、自駕車、智慧城市等新興應用將推動5G與物聯網(IoT)的發展,行動寬頻將與日常生活更為密不可分,如何掌握新興商機與趨勢,成為業界主要廠商發展的一大課題。
醫療產業與人身安全息息相關,故對於高畫質、高精準與即時傳輸存取的影像需求持續攀升。受惠於科技進步的提升,使得製造成本降低,4K醫療影像醫療市場可望於近兩年開始蓬勃發展。
2020年東京奧運將直播8K影像,推動400Gbit/s資料中心網路建置大舉升溫。為因應8K高畫質傳輸容量,具有低功耗,高效率及高速等特性的400G光纖網路興建不可或缺,促進單模態高速垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件市場需求量急速上升中,是未來短距傳輸(資料中心、超級電腦)的主要光源。
英特爾(Intel)、凌華與三晉整合營銷攜手打造全台首輛智慧觀光巴士。為促進台北觀光產業發展,台北市政府、科技大廠和旅遊運輸業業者共同推動智慧觀光巴士建置,提供台灣觀光產業高水準的智慧化服務。
在言必稱物聯網的時下科技產業,所有技術與產品理所當然往其需求靠攏,連過去強調效能與可編程彈性的可編程設計邏輯元件(FPGA),都開始以可攜式產品與物聯網終端為主要訴求,強調即時連線、即時感測、即時互連,萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)新一代FPGA元件iCE40 UltraPlus就以省電、效能進軍行動與物聯網應用。
全球溫室效應持續發酵,節能減碳未來將會是全人類最重大的議題之一,成立於1911年的伊頓(Eaton),提供多元化動力管理方案,致力以更可靠、更有效、更安全且永續的方式使用電力,在台灣除了專注於高階不斷電系統(Uninterruptible Power Supply, UPS)產品製造之外,也投入研發資源持續改善並開發二次儲能系統,推動綠色能源發展建設。
以往台灣科技產業相當重視「關鍵技術」,並認為企業必須掌握關鍵技術,才能具備競爭力。然而,由於物聯網帶來典範轉移,和沛移動董事長翟本喬認為,未來台灣企業應投入更多心力在發展應用上,才有助於搶攻物聯網市場商機。
高效能射頻、微波、毫米波及光子半導體產品供應商MACOM繼去年購併日本業者Fibest後,今年再加碼收購下一代雲端架構及資料中心連結及演算法解決方案廠商AppliedMicro,擴大既有光通訊產品供應鏈。此併購案MACOM將出價每股8.36美元,總金額高達7.7億美元。
投入M2M模組多年的泰利特(Telit),面對近年來的物聯網(IoT)浪潮,提供技術涵蓋層面廣泛的行動網路通訊模組、全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System, GNSS)、短距離無線模組、物聯網連接方案以及deviceWISE物聯網平台(IoT Platform)服務,期待能在原本技術與產品的專長上持續前進,提供完善的服務與解決方案。
TSN(Time Sensitive Networking)技術席捲工業應用市場。新一代的工業通訊協定TSN將打破IT(Information Technology)與OT(Operation Technology)網路間的隔閡,搭建雙方互通有無的橋樑,提供即時、安全又穩定的網路環境。
看好工業4.0發展前景,英特爾(Intel)攜手明基(BenQ)簽署備忘錄(MOU),共同建造智慧工廠完整生態系。透過雙方本身的軟/硬體的堅強實力,加上第三方合作開發產品服務,加強內部環境與自動化監測,同時提升工廠的品質與產值。
大陸廠商挾政府補助大舉入侵LED市場,加上液晶背光及照明市場供給過剩,導致LED產業面臨嚴峻考驗。有鑑於此,日亞化鎖定車載、雷射、紫外光(UV)與智慧照明四大領域,預計藉由此四大市場創造另一波成長高峰。
為布局未來新興應用需求,尤其是物聯網的爆發,意法半導體(ST)宣布推出新系列微控制器—STM32H7,不僅內建網路應用最需要的安全功能,並進一步微縮製程至40nm、提高產品時脈至400MHz、提昇內建記憶體容量1MB SRAM及2MB快閃記憶體、強化省電功能,鎖定汽車、工業控制、系統閘道器(Gateway)等高階應用。
合勤祭出Nebula雲端網路解決方案系列,積極搶進中小企業市場。該解決方案涵蓋了無線分享器(AP)、交換器(Switch)及網路安全閘道器(Gateway)三條產品線,且百分百透過雲端管理,為國內首家能提供無線、有線、資安完整解決方案的網通品牌。
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