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眾所周知,行動通訊網路的服務品質需要適當的網路速度的支援。根據Shannon定理,網路速度抑或通道容量是與可用頻寬以及訊號雜訊比成正相關的。在實際應用中,目前常用的行動通訊頻段內的可用頻寬有其無法逾越的上限。長程演進技術升級版(LTE-A)使用載波聚合(CA)技術以突破這個上限,但不在本文所討論的範圍內,故暫且不做探討。
智慧型手機、平板及車用市場蓬勃發展,帶動印刷電路板(PCB)產業成長飛速。因應此發展趨勢,亞智趁勢祭出一站式PCB解決方案,其範圍涵蓋了乾、溼製程設備、電腦整合製造中央管理系統(CIM)及在線式高精度自動分析管理添加儀器(ICA),協助台灣印刷電路板廠商快速進入智慧化製程,實現PCB智慧製造。
隨著邁入資訊連接時代的第三個階段,無線技術的使用方式將會發生翻天覆地變化。第一個階段透過有線電話和基於撥號數據機的早期網際網路來連接家庭和企業。過去幾十年來,通訊網路的發展已經被無線行動技術所取代,地點間的互連也被人與人之間的互連所取代。目前,全球有超過70億台行動設備將38億人聯繫在一起。從地點之間的連接到人與人之間連接轉變的一個典型例子是桌面電話的消失。
人工智慧(AI)可說是近期科技領域熱門的關鍵議題之一,許多科技大廠如Google、Facebook與輝達(NVIDIA)等廠商皆紛紛布局此領域,其商機可見一斑;看準此發展趨勢,NEC由可視化、分析、控制/指引三大技術積極布局,期藉由人工智慧技術,創造更高社會價值,實現安全且公平的社會。
今天,有越來越多人倚賴無線裝置來管理電子郵件、社交媒體、銀行帳務,並且下載或串流影片和電影。在許多市場中,LTE和LTE-Advanced已經成為主流技術,而下一代5G標準也已經進入前期研究和定義階段。
物聯網(IoT)商機前景誘人。物聯網市場成長快速,根據研究機構Gartner統計,2009∼2020年之間個人設備與聯網物件數量急遽攀升,個人設備數量由2009年的16億台,成長至2020年為65億台,足足提升4倍;而聯網物件部分,則從2009年僅9千萬台,飆至2020年的140億台,成長幅度高達27倍之多。
信標(Beacon)應用正如雨後春筍般在市場興起。由蘋果(Apple)2013年領航發起的iBeacon技術,近年普遍應用於各國。根據研究調查機構ABI Research報告指出,iBeacon安裝量將於2020年擴增至四億顆,其商機可見一斑。看好iBeacon發展潛力,天奕科技推出FootPoint應用程式(App)積極搶攻,盼期能在新興領域闖出一片新天地。
Microchip為八位元微控制器(MCU)設計帶來重大翻轉。該公司推出配備可由使用者自行配置周邊的新一代八位元MCU,讓工程師在開發各種應用時,能更加得心應手。此外,這些可配置周邊幾乎無須CPU核心監管,也能自主運作,更使得該系列MCU在省電性方面有相當突出的表現。 Microchip MCU8產品部亞太區業務拓展經理徐進表示,該公司近期推出一款採用全新設計思維的八位元MCU。該MCU除了周邊功能可獨立於CPU核心運作,同時還導入硬體可配置的概念,讓使用者可自行設定,甚至組合多種周邊,實現新功能。
看好指紋辨識發展前景,盛群與金佶科技合力推出第三代光學式指紋辨識系統,該產品同時具備自動喚醒及心跳偵測功能,有望在2016年第4季推出,而首款採用此產品的行動裝置預估不久後也將問市。
在全球整合式寬頻射頻(RF)收發器(Transceiver)市場上已取得優勢占有率的亞德諾(ADI),今年乘勝追擊,在發表最新AD9371收發器的同時,還正式建立了以RadioVerse為品牌名稱的射頻收發器產品線,不僅把先後推出的三款收發器全數納入,更將無線電存取解決方案的層次,從元件層級提升到涵蓋了設計環境與技術生態系。
人工智慧(AI)與5G為未來十年的兩大關鍵技術。下一個十年將是物聯網時代,聯網裝置彼此之間除了要能互相溝通,還須提供更智慧化的判斷與訊息給使用者,而要落實有效率的聯網以及智慧分析功能,人工智慧與5G兩大技術,將是未來十年至關重要的關鍵要素。
2017年AirFuel Alliance支持的磁共振(MR)技術導入智慧型手機可望大幅成長。雖然市面上已有一些智慧型手機搭載無線充電技術,但這些手機大多搭載的是基於磁感應(MI)技術的Qi標準。隨著技術不停演進,磁共振已克服諸多技術瓶頸,相關業者預期,明年基於磁共振的無線充電將大舉滲透智慧型手機市場。
顯示器產業正極力朝可撓甚至可折疊的柔性顯示技術發展,與顯示面板搭配使用的觸控技術自然也得跟著朝柔性設計邁進。日前賀利氏(Heraeus)推出全系列解決方案,將快速紅外線(IR)固化技術及Clevios導電聚合物的透明電極材料結合,為觸控感測器和顯示裝置生產商提供理想的解決方案,加速柔性觸控螢幕與可折疊觸控螢幕的發展動能。
擴充實境(AR)智慧手機遊戲「精靈寶可夢GO(Pokémon GO)」帶動全民瘋抓寶的趨勢,不僅網路流量的暴增,同時也讓手機電池續航力的問題再次浮上檯面。有鑑於此,戴樂格(Dialog)祭出採用台積電製程的氮化鎵(GaN)電源IC—DA8801,積極鎖定手機智慧型手機及運算裝置的快速充電器市場,協助客戶開發出尺寸更小巧的高功率電源系統。
ST全面啟動工業/汽車市場布局。近年意法半導體(ST)除了深耕消費性電子外,亦透過該公司完整的微機電系統(MEMS)系列產品,將觸角延伸至車用與工業市場,期創另一波成長高峰。
HDMI全力搶進行動裝置市場。根據研究機構IHS調查顯示,USB Type-C連接器在無線、消費性電子(CE)和個人電腦(PC)區塊的應用,在未來幾年將會快速成長,預計2019年,USB Type-C裝置出貨量將超過20億組。看準此龐大商機,HDMI也將透過USB Type-C的替代模式(Alt Mode)支援Type-C連接器,藉此直接傳送HDMI原生訊號。
今日的行動通訊產業正掀起一波革新的浪潮。許多報導提及使用者對於更高資料速率以及更大頻寬的需求,促使無線產業想盡方法要在同一區域中服務更多的使用者,亦即提高整體服務密度(Densification)。這樣的需求同時也激發了利用微波和毫米波(mmWave)頻段中較少使用之頻譜的想法,並且帶動了產業轉型,從原本在寬廣的區域中輸送功率,轉變成以指向性方式輸送功率。
國家儀器(NI)持續強化半導體測試布局,其開放平台解決方案正高舉經濟實惠、靈活彈性以及性能不遜於傳統自動測試設備(ATE)等賣點,步步向半導體測試設備市場發動攻勢。
2017年台灣IC設計產業成長可望優於全球市場。根據資策會MIC預估,台廠在高階至低階的智慧型手機應用晶片出貨量有望持續擴增、電腦新興規格的轉換,將帶動Type-C與固態硬碟(SSD)控制晶片等出貨量上揚,加上新興應用領域的相關產品帶動下,2017年台灣IC設計產業產值將較2016年成長近7%,達6,148億元新台幣。
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