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「AI串聯,共創未來」AIGC(AI Generated Content)和大語言模型的崛起,正逐漸成為推動智慧化轉型的關鍵力量。在這個發展趨勢下,耐能即將於6月4日亮相於2024年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2024),並在AI計算暨系統解決方案區N1223號展位展示各種基於耐能最新技術和先進解決方案的領先客戶產品,以及耐能如何將其應用於各種行業,以實現更智慧、高效的解決方案。
生成式AI熱潮無法抵擋,聯發科技日前舉行生成式AI論壇,正式推出生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」,亦稱「聯發科技達哥」,並由聯發創新基地發表平台上最新的繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe(以下簡稱MR BreeXe)。正值近年智慧型手機成長趨緩,出貨量屢見衰退,如何找到新的藍海,生成式AI被多數廠商寄予厚望,聯發科技顯然也希望藉由掌握相關技術,打造未來商機的基礎。
Near-RT RIC是O-RAN架構的重要元件之一,透過E2介面與其他元件進行互連。本文將說明E2介面所面臨的相關漏洞及風險,分析xApp可能造成的攻擊影響,並提供應對xApp威脅的建議做法。
天然災害是無法被精準預測或完美避免,我們都不希望發生;然而透過AIoT的協助,我們獲得了對於災後的危險預警監測有了更好的工具。
數位轉型帶來各種新興應用,加上半導體技術不斷地更新迭代,為半導體產業帶來前所未有的發展機會。為協助半導體產業工程師因應相關測試挑戰,國家儀器(NI)與其台灣代理商優立測科技將於5月15日於竹北愛因斯坦國際會議中心舉辦「2024半導體測試創新技術論壇」。
晶睿通訊參與2024年台北國際安全科技應用博覽會(Secutech),展示全方位AI安防解決方案,包括以智慧搜索的最新功能「案例庫(Case Vault)」。看好台灣雲端安防市場商機,首次在台正式公開最新的雲端平台服務VORTEX,獲得高度關注。
新唐科技與Qt Group宣布深化合作,擴展新唐科技人機介面(HMI)平台支援「Qt for MCUs」圖形開發框架。新唐科技的客戶已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」設計和開發工具,為嵌入式系統實現快速直覺的設計和高品質的GUI。
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略布局展現了該公司對深耕台灣的承諾,並為其進軍亞太地區(APAC)寫下新里程碑。
隨著智慧製造技術的發展,智慧機械已成為製造業不可或缺的要角,在講求高效能、精緻化的「人機協作模式」漸成主流的趨勢下,智慧機械產品的功能性安全也備受重視。新漢集團旗下子公司創博(NexCOBOT)長期投入智慧機械領域產品研發,為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能,於2020年起攜手英特爾展開產品開發,近期在德國漢諾威工業大展上接受德國萊因頒發EN 61508與EN ISO13849-1功能安全證書。創博此次取證象徵其英特爾x86平台研發上的專業,同時功能安全產品研發也獲得國際認證機構的認可。
不同介電材料的薄膜電容,其特性也會有所不同。瞭解每種薄膜材料的優缺點,以及材料在溫度和頻率變化下的性能表現,有助於找到適合的薄膜電容。
現今的問題已經不再是邊緣AI是否將會持續存在,而是如何才能在競爭激烈的領域中成功。因此,意法半導體(ST)採訪了邊緣機器學習技術之感測器模組的義大利公司221e,同時它亦是ST合作伙伴計畫的成員,幫助大家了解其如何使用STM32微控制器和ST感測器所打造出的三個平台:用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和Muse。
國際身分識別標準組織FIDO聯盟於4月24日假中研院,辦理全球首發FDO台北國際研討會,會議以「以FDO守護我們的終端」為主題,現場除超過海內外百餘位產業代表參與,更有數位發展部準部長黃彥男及數位產業署署長呂正華擔任致詞貴賓。國際組織最新標準FDO(Device on Board)選定於台北辦理全球首發活動,現場由國際大廠如英特爾(Intel)、戴爾電腦(Dell)、英飛凌(Infineon)、紅帽(Red Hat),越南VinCSS,與國內業者如東擎科技等,共同研討FDO應用案例,促進國內外標準與應用互通互連。
意法半導體(ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題。
超乙太網路聯盟(Ultra Ethernet Consortium, UEC)旨在為人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)打造基於乙太網路的通訊堆疊架構,近期更新其標準制定進展,計畫於2024年第三季正式發表UEC規範1.0版本。與此同時,UEC聯盟也持續壯大,自2023年11月已經新增45位成員,顯示業界對於AI網路方案的高度關注。
愛德萬測試隆重宣布與東麗工程株式會社結為技術夥伴,致力促進Mini/MicroLED顯示器高效生產技術發展。雙方此次合作目標為加速拓展Mini/MicroLED顯示器市場,並聯手為製造商提供整合式資料庫連結解決方案,推廣採用MicroLED顯示器。
意法半導體(ST)公布永續發展報告,詳細敘述2023年ST在環境保護、社會責任和企業治理所獲得的成果,其有助於為所有利益關係人創造長期價值和推動業務永續發展。
西門子數位化工業軟體發布Veloce CS硬體輔助驗證及確認系統。此系統為EDA(電子設計自動化)產業首創,整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型Crystal加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的AMD Versal Premium VP1902 FPGA自適應SoC。
Aledia宣布將參加4月24日至26日於台北南港展覽館舉辦的Touch Taiwan 2024智慧顯示展。Aledia計畫於M506號展位展示該公司於microLED技術方面的最新進展,並分享其創新計畫的深入見解。
英飛凌宣布推出新款藍牙模組CYW20822-P4TAI040,在低功耗與覆蓋範圍等方面實現了新的突破,推動物聯網和消費電子領域的無線連接技術進一步發展。相比同類產品,新推出的模組有更高的性價比,透過支援藍牙低功耗長距離傳輸(LE-LR)增強了性能,具有出色的可靠性,能夠無縫整合且支援各種應用。英飛凌CYW20822-P4TAI040藍牙模組集低功耗和高性能於一身,可支援包括工業物聯網應用、智慧家庭、資產追蹤、beacon和感測器、以及醫療裝置在內的所有藍牙LE-LR應用場景。
Meta身為率先以VR產品踏入XR市場的業者,近期宣布將開放其Meta Quest產品線的作業系統(OS)給第三方硬體製造商,預期此舉將推動新興XR裝置進入市場,而採用相同作業系統的硬體裝置逐漸豐富,也將吸引更多開發者推出相容應用。
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