熱門搜尋 :
ROHM的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件。
全球IDM功率半導體廠商強茂(PANJIT)創立於1986年，深耕功率半導體四十載，現已發展為業務橫跨50餘國，並成為全球AI運算、雲端服務、車載應用與資通訊產業領導品牌長期信賴的關鍵供應夥伴，2025年合併營收達新台幣130.9億元。功率半導體如同支撐現代科技產業運作的「工業之米」，廣泛應用於各式電子系統與終端設備。站上40週年重要里程碑，強茂宣布將以AI生態系(Ecosystem)與全球車用智慧化作為雙核心成長引擎，啟動「555計畫」，持續深化MOSFET、功率元件、IC與功率解決方案布局，聚焦高階產品升級、全球客戶協同開發與區域產能配置，推動下一階段轉型升級。
隨著AI算力規模持續擴張，功率密度(不僅是總功耗)已成為制約系統規模擴展的關鍵因素。在算力端實現高密度、高能效供電，並能夠快速回應不斷變化的算力負載需求，現已成為系統設計中最核心的挑戰之一。
愛德萬測試榮幸宣布，再度於2026年「TechInsights客戶滿意度調查」(Customer Satisfaction Survey)斬獲第一名佳績，也是連續七年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查奪冠。
意法半導體推出EVSTDRVG611MC氮化鎵(GaN)馬達控制參考設計，適用於家用電器與工業驅動系統，在無需散熱器的情況下即可承受超過600W功率，有助於縮小系統尺寸並降低製造成本。
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo宣布，在推動超寬帶(UWB)即時定位系統(RTLS)實現企業級規模部署方面邁出了重要一步。通過融合FiRa和Omlox等行業標準，並將其集成到企業級Wi-Fi接入點(EAP)中，Qorvo能夠在無需專用RTLS基礎設施的情況下，提供精准的即時定位服務。
台達宣布推出2026年最新導軌型工業電源DIN Pro(高階款)與DIN Eco(標準款)系列皆具備輕薄外型，最窄寬度僅30mm，能有效節省控制櫃空間。同時支援負40°C極低溫啟動，並符合SEMI F47半導體設備耐受性規範，確保設備在嚴苛工業環境下依然可靠運作，為精密產線提供不間斷的電力保障。DIN Pro系列單相電源支援150%峰值功率輸出(Power Boost)持續5秒，能提供額外的能量輸出，應對馬達啟動時的瞬時高湧浪電流並避免系統斷電，同時可支援400VDC輸入，為AI散熱關鍵設備冷卻液分配單元(CDU)及綠能、儲能相關行業應用，提供穩定可靠的電源方案。DIN Eco系列三相導軌型電源效率高達95%，有效降低設備能源損耗。
全球嵌入式儲存與工控記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)宣布推出全新10GbE高速LAN擴充模組系列，強化邊緣AI應用中至關重要的網路通訊布局。該系列具備完整產品陣容，專為邊緣AI日益增長的效能需求而設計，搭載先進的Intel乙太網路控制器，提供高達10GbE的網路傳輸頻寬。該系列產品提供精巧尺寸規格，並具備M.2與PCIe選項。透過支援DPDK、PTP與SR-IOV技術，可帶來高吞吐量、低延遲的連網效能，確保在空間受限的邊緣環境中，仍可完美勝任AGV(無人搬運車)、AMR(自主移動機器人)、巨量資料聚合(Aggregation)等資料密集型工作負載，實現即時高效的資料交換。
馬來西亞檳城正積極推進其成為亞洲領先的半導體樞紐。在InvestPenang主導的「Penang Silicon Design @5KM+(PSD@5KM+)」計畫下，全新的IC設計驗證與特性表徵共用實驗室正式建立，以支持當地快速發展的IC設計產業生態。
意法半導體推出TSB192雙通道運算放大器，可在需要寬電壓範圍的應用中提供高精度表現，具備20µV偏移電壓、100nV/°C溫度漂移，以及8MHz增益頻寬。
ROHM開發出結合PMIC「BD968xx-C系列」和DrMOS「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC。
隨著全球AI運算需求快速成長，各國同步加速推動國防自主化與能源基礎建設升級，軍工儲能與AI資料中心(AI Data Center, AIDC)備援電力市場正快速擴大。格斯科技*(6940)宣布與韓國電池模組與電源系統整合領導廠商Battery Power Solutions(以下簡稱BPS)簽署合作協議，未來將由格斯科技*供應高安全性LTO(Lithium Titanate Oxide)電芯，BPS則結合其模組設計、BMS整合、Pack開發與高功率能源管理能力，率先導入韓國軍工儲能、國防電源系統、AIDC UPS備援及高可靠度工業應用市場。根據SNE Research預估，全球ESS市場容量將由2024年235GWh成長至2035年618GWh；韓國AIDC市場規模亦預估將由2025年5.8億美元成長至2030年18.9億美元，年複合成長率達26.61%。
意法半導體推出新一代超低功耗全局快門影像感測器，可在電池供電或環境能源擷取運作的裝置中，提供高品質且常時啟動的影像感測能力。此次推出的VD55G4(黑白)與VD65G4(彩色)感測器，隸屬於ST BrightSense產品系列，目前已提供客戶導入，讓開發者可著手設計新一代智慧且超低功耗的影像應用裝置。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多