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隨著用戶端固態硬碟(SSD)需求急速擴張,慧榮科技日前祭出全球首款搭載韌體並支援SATA 6Gbit/s介面的SSD控制器解決方案,可支援所有主流NAND供應商最新的3D TLC NAND產品。該控制器與配套的韌體將可加快SSD製造商推出3D TLC SSD的速度,進而推動SSD走向大眾市場。
USB Type-C市場再添生力軍。看好USB Type-C市場前景,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出完整參考設計,大幅降低開發合乎USB Type-C規範的纜線和纜線轉接器之成本和複雜度。該參考設計採用EFM8微控制器(MCU)、USB-IF認證的USB電力傳輸控制器(PD Controller),以及USB Billboard設備原始程式碼,企圖大舉搶占USB Type-C市場。
看準VR與電玩遊戲族群不斷追求更直覺的操作體驗,Tobii祭出第六代眼動追蹤(Eye Tracking)平台IS4及Tobii EyeChip,現已獲得VR應用開發商與電腦廠商的青睞,將該晶片逐步導入頭戴式顯示器(HMD)、筆記型與桌上型電腦中。
萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink,結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性,可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間介面彼此不相容的問題,為行動影像裝置設計帶來新樣貌。
德州儀器(TI)全力布局數位光源處理技術(DLP)的新市場。隨著投影機等可見光應用趨於成熟,TI鎖定3D列印、3D掃描與物質檢測等不可見光應用需求,推出快速且精準的光源操控解決方案,克服傳統光學系統效率偏低與解析度不高等問題,藉此拓展新市場版圖,並延續DLP業務的成長動能。
為提升Type-C等超高速介面超高靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)保護,恩智浦半導體(NXP)宣布推出全新TrEOS保護系列產品。該產品系列整合超低電容、低箝制電壓、ESD耐用度及抗浪湧能力於一身,適用於包括USB Type-C在內的超高速傳輸介面,為其應用提供全面的靜電放電保護。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出一款免費的軟體工具,使工程師僅需透過幾次簡單的點選操作就能夠輕鬆快速從示波器資料檔案中計算出PCI Express(PCIe)時脈抖動結果,進而易於驗證PCIe規範相容性,並縮短系統開發時間。
雜訊是現今工程師必須經常面對的問題。這些擾人的電氣訊號,可能來自於系統內部或外部各種不同的來源,嚴重時會扭曲或干擾所需的測試訊號,並造成系統發射器和接收器之間傳送的重要資訊遭遇隨機干擾。
為有效改善生活中複雜的傳輸介面環境,意法半導體(ST)發布一款全新的USB Type-C和電力傳輸介面晶片解決方案,提升傳輸介面架構的靈活性與高整合的元件保護措施,為傳輸介面產業開啟新契機。
USB Type-C是一種突破性的連接標準,專為更小型、更輕薄的新一代電腦和裝置而設計,可因應高速資料傳輸、高電力傳輸的技術需求,並提供更高的靈活性。USB Type-C的主要目標是在裝置之間建立高速連接、實現出色的電力管理,並確保有效的資料傳輸。
工業4.0熱潮持續,為優化工業自動化架構,施耐德積極投入人才培育,於台中設立機械設計中心(Machine Design Center),以協助客戶共同設計、升級機台,並加強產學合作。
5G通訊市場前景看俏,將挹注量測儀器新活水,為插旗此塊版圖,是德科技(Keysight Technologies)近日推出新款X系列訊號分析儀,可簡化5G研究與雷達寬頻系統分析設定,適用於無線通訊和航太國防等領域。
資策會日前在台北「2016智慧城市展」中,展出智慧汽車、智慧家庭應用的相關研發成果,包括車上診斷系統裝置(OBD-II Dongle),以及符合TPEG傳輸標準的交通資訊編/解碼器,能提供緊急事件狀況回報,有助駕駛提升行車安全。此外,該單位還與智鏡科技合作,聯手開發智慧衣架,使消費者可以結合虛擬試衣鏡,增進購物體驗。
因應環保節能趨勢,太陽能、LED照明、電動車(EV)、綠建築與智慧家電等需求日增,有鑑於此,利特(Littelfuse)聚焦於太陽能、LED照明和電動車三大領域,解決電路保護的挑戰。
工業物聯網(IIoT)熱度不減,國內工業網通業者四零四科技(MOXA)挾著該公司高可靠性、高品質、高安全性、低成本/風險、高頻寬/擴充性,以及可滿足未來多重服務(Multi-service)網路效能需求的優勢,一舉投入工業物聯網戰場,並特別為台灣地區訂定出三大應用發展策略,推出三項工業物聯網解決方案。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)日前公布2016年技術藍圖,將加入網狀網路(Mesh)與藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)技術,預計帶來更遠通訊距離和更快傳輸速度,以帶動智慧家庭(Smart Home)、車聯網、智慧建築與智慧工廠等市場的發展。
SiTime擴大搶進穿戴式裝置和物聯網市場。看好物聯網應用龐大商機,SiTime推出採用微機電系統(MEMS)製程的32kHz Super-TCXO SiT156x/7x時脈元件,以滿足各種穿戴式、物聯網與行動應用,壯大市場占有率。
由兩位華碩老將與兩位熟稔美國醫療系統的專業醫師所共同創立的美思科技(MedicusTek),歷經3年多的研發與臨床測試,打造出一套智慧臥床照護系統,不僅已打入美國知名醫療機構,也獲得台灣多家醫院採用,成功在智慧醫療市場闖出一片新天地。
物聯網商機迅速增溫,使得各種無線通訊技術遍地開花。因應多元物聯網的開發需求,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協定的無線系統單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產品,為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇,並可大幅簡化無線設計,加速上市時程。
國家儀器(NI)推出第二代VirtualBench多合一儀器VB-8034,結合混合式訊號示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化DC電源供應器和數位I/O。進階版VirtualBench具備350MHz頻寬、四個類比通道與乙太網路(Ethernet)連線等更豐富功能,可幫助工程師針對自動化測試系統或新設計進行特性測試與除錯。
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