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近兩年智慧音箱市場不斷增溫,全球智慧音箱出貨量從2016年的700萬台,快速增長到2017年的3,000萬台,2018年全球出貨量更有望躍升至5,500萬台。而Amazon、Google以及Apple等大廠也提出各自的布局策略與產品定位,積極搶攻智慧音箱商機。
提到智慧家庭,市面上已能看到各種掃地機器人、智慧喇叭等智慧家電。在消費電子市場,國際大廠紛紛推出各式終端產品,語音辨識、手勢辨識等人機介面的討論正火熱。另外,智慧電表/水表這類公共建設,則需要政府投入才能普及。
機器學習能力的注入,為智慧家庭人機介面帶來新的體驗。透過全新的人機介面應用,使過去人們採用鍵盤溝通、觸控輸入的方式,轉變為透過語音操控的應用,無形中簡化智慧裝置使用的門檻,加速家庭智慧化的情境快速成形。
筆電就像智慧手機一樣,可無時無刻支援Gigabit等級傳輸已化為真實。高通於2018 Computex展會上推出Snapdragon 850平台,提供隨時隨地上網的行動體驗,同時三星亦宣布將於2018下半年發布搭載該平台的聯網筆電。
USB Type-C實質上已有一統連接埠標準的氣勢,不過在高速傳輸與全功能支援應用上,在線材、連接器、認證等層面遭遇不小瓶頸。目前產業面臨的品質、設計與成本問題,對於台灣廠商來說,也是產業與技術升級的良機,應該把握機會投入深耕。
高畫質影像傳輸已漸漸成為影視主流,而兩大影音傳輸介面HDMI與DisplayPort也因應高畫質內容以及AR/VR等遊戲應用發展,持續更新標準,提供使用者更完善的高畫質影音體驗。
智慧裝置聯網化的普遍開花,帶動大數據資料不斷爆增,使得高速傳輸介面的需求與日俱增,加速5G、USB Type-C等傳輸介面的發展,更帶動資料中心往更高容量前進,以因應產業發展。
高速傳輸技術近年遭遇無線技術的擠壓與消費者行為的改變,位元傳輸率已不是技術價值的唯一重點,未來幾年高速傳輸除了會持續往更高速、更通用的趨勢發展,還將透過高度整合與充電的便利性創造新的消費者使用體驗,並更積極推動可與無線技術區隔的新興功能。
使無線傳輸被視作未來趨勢,為滿足高階數據、高畫質影像傳遞與資訊安全,有線傳輸介面技術在頻寬與功能性上依然無可取代。現階段,高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort、行動高畫質連接(HML)為消費性市場中的主流技術,前兩者更可望帶動有線介面市場一飛衝天;基於高頻寬、高效能表現等特點,Thunderbolt、USB 3.1等利基市場上的應用也在蓬勃發展中。
醞釀多時的智慧家庭商機即將擴大引爆。亞馬遜(Amazon)Echo掀起的虛擬數位助理應用風潮愈捲愈大,包括蘋果、Google、微軟、三星,以及中國大陸的百度、阿里巴巴等皆已加入戰局,並相繼推出智慧喇叭、智慧音響等內建語音助理系統的應用產品,而首波攻占目標即鎖定智慧家庭市場,為智慧家庭市場注入一股強勁的成長力道。
市場研究公司Ovum預測,智慧型手機與平板電腦將是2016年至2021年搭載人工智慧功能的主流設備。2016年已有35億台設備搭載人工智慧功能,其中大部分是Google Now和Apple Siri。然而,其他設備的結合應用(如各種居家設備)才能提升消費者對於人工智慧的黏著度,同時開啟新的商業機會。
2017年Alexa掀起了語音溝通人機介面的市場熱潮,而2018 CES接續這個趨勢,展會上各式語音助理產品爭奇鬥艷,不僅是家電與機器人,甚至汽車也都搭載語音助理,反映出語音商機熱度破表的榮景。
NVMe是專為SSD而設計的最新儲存介面標準。憑藉其強大的並行架構,得以實現新式SSD的完整效能。NVMe由多家儲存公司組成的聯盟共同開發,而NVMe運作在PCIe匯流排上,可提供每通道1GB/s以上的速度,並提供多個通道連結。
針對物聯網平台,特別是智慧家庭的情境為出發點,導入人工智慧的技術觀念,進一步剖析其應用情境。本文將探究人工智慧應用於物聯網平台裝置,對於軟硬體架構的設計與建置進行分析,提出相關的開發經驗以供參考,並呈現本研究的設計重點。
基於IEEE 802.15.4g發展而來的Wi-SUN,已被日本及台灣採納為智慧電表與家庭閘道器間B Route無線通訊技術的標準,進一步藉由Wi-SUN HAN的串連,則可以讓家庭閘道器連接控制各種電器及電子用品,智慧家庭環境更形完善。
中國政府近年大力推動物聯網,規畫多項政策推動包括智慧製造、智慧農業、智慧家居、智慧交通和車聯網、智慧醫療和健康養老、智慧節能環保等重點領域發展規模化應用。台灣業者可關注後續具體方案,同時應注意標準與認證之議題。
從今年的CES展覽裡,趨勢觀察家們指出了三個現況,包含居家安全、聲控技術研發與落實,以及人工智慧聯網家電的注入,使得全球智慧家庭市場再掀熱潮。
面對競爭劇烈的半導體產業環境,唯有掌握關鍵的核心技術,才是公司長久發展的根本之道。聯發科共同執行長蔡力行表示,聯發科將持續投資人工智慧(AI)、5G、NB-IoT、802.11ax與車用電子等五大關鍵技術,以站穩強而有力的市場競爭地位,不只做追隨者角色。
為提高整合度,Wireless MCU繼續朝向多協定、多頻段的方向發展,透過在高度整合系統單晶片(SoC)中提供各種協定、頻段的不同組合,工程師在產品設計上擁有更大的靈活性,降低了設計物聯網裝置的門檻,也將激發更多產品創新。
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