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Hewlett Packard Enterprise宣佈HPE Aruba Networking再度於2024年Gartner企業有線與無線區域網路基礎架構魔力象限報告中榮登領導者行列。這是HPE Aruba Networking連續第18次獲此殊榮。
大聯大品佳集團助力代理品牌導入各類工業應用,聯發科技在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)展示其與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置,涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、HMI人機介面、Robotic機器人、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。
意法半導體(ST)推出TSC2020雙向電流感測放大器,其輸入耐壓100V,內部固定增益,電流感測準確度高,而電路保護設計和設定增益無需外部元件,可以節省空間。目標應用包括伺服器、電動工具、工業馬達控制,以及電源等。新產品還通過了AEC-Q100認證,可用於汽車系統,例如,電動車窗升降器、電池管理系統(BMS)和電驅逆變器。
英飛凌推出全新PSoC Edge微控制器(MCU)產品系列,是英飛凌基於Arm Cortex核心打造的高性能且低功耗且安全的元件。PSoC Edge專為新一代即時回應運算和控制應用而設計,並提供由硬體輔助的機器學習(ML)加速功能。該全新MCU產品系列藉由降低人機互動的設計門檻,並為終端應用增加情景感知功能,讓終端產品變得更加智慧和直觀易用,進而提供更高水準的終端使用者體驗。同時,它們還能透過內建的英飛凌Edge Protect嵌入式技術提供強大的隱私和安全保護。
羅姆(ROHM)宣布,該公司與車規晶片企業芯馳科技針對智慧座艙聯合開發出參考設計REF66004。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。另外亦提供基於該參考設計的參考板REF66004-EVK-00x,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。
人工智慧(AI)模型百花齊放,帶動物聯網(IoT)朝向智慧物聯網(AIoT)邁進,而隨著AI走進各種裝置和應用場域,雲端資源將難以負荷大規模智慧裝置的運算需求,因此,將訓練完畢的AI模型量化(Quantization)並於邊緣端進行推論作業,成為物聯網智慧化過程中不可避免的一環。Arm最新推出的NPU IP處理器Ethos-U85將協助AI邊緣化進程,首度支援Transformer架構,將生成式AI帶進邊緣端,進一步開啟CPU+NPU的設計潛能。
物聯網朝著易部署、易維護、低成本的方向發展,如何為遍布各處的小型聯網裝置進行供電成為一大挑戰。環境物聯網以能量採集技術從環境中獲取能源,可降低維護成本並開啟多元應用,而藍牙技術將在此新興市場中扮演要角。
u-blox推出該公司首款雙頻GNSS(全球導航衛星系統)平台F10,透過結合L1和L5頻段,可提供增強的多徑抗擾能力和公尺級定位準確度。該平台適用於都會移動應用,諸如車輛後裝資通訊系統和微型交通(Micromobility)等。
資料中心伺服器電源供應裝置斷電會導致娛樂、金融交易甚至到家庭保全系統等一切全部停擺。開放式運算項目(OCP)的V2供電架規範等規定強調了使用穩健AC壓降控制演算法來減少伺服器停機時間的必要性。此外,由於使用傳統的連續導通模式控制,因此需要使用符合資料中心成本效益的解決方案,以在輕負載下以峰值效率改善功率因數校正(PFC),同時縮減被動元件,也變得越來越困難。為解決這個問題,TI開發出氮化鎵(GaN)高密度設計,採用雙相整合式三角電流模式(iTCM)PFC。
面對世界創新互聯,無線通訊連線快速發展,LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界研討會,此次合作展示兩家公司長期的合作夥伴關係,旨在為客戶提供更全面、多元化的技術解決方案。
英飛凌(Infineon)推出750V G1分立式CoolSiC MOSFET,以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益成長的需求。該產品系列包含工業級和車規級SiC MOSFET,針對圖騰柱PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式(DAB)、HERIC、降壓/升壓和相移全橋(PSFB)拓撲結構進行了優化。這些MOSFET適用於典型的工業應用(包括電動車充電、工業馬達驅動器、太陽能和儲能系統、固態斷路器、UPS系統、伺服器/資料中心、電信等)和汽車領域(包括車載充電器(OBC)、直流-直流轉換器等)。
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,人工智慧(AI)的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活。因應最新行動通訊及AI所需的高性能運算與傳輸速度,如何實現更高效率的高速傳輸並達到更低能耗的通訊技術,已成為業界探索6G商機潛能的關注焦點。
邁向完全自駕的過程中,模擬技術將成為一大助力,不僅能夠提供車輛及周邊設施進行通訊的天線建模,也能透過模擬各種場景提供人工智慧/機器學習(AI/ML)系統充足資料,以建立完善的車輛感知。
Basler AG繼續擴大其3D成像產品的陣容,並在其產品系列中新增工業級相機系列Basler Stereo visard。配備Basler雙目視覺相機的機器人,可以透過高解析度感知周圍環境。這五款型號的基本距離分別為65毫米和160毫米,並分別提供黑白和彩色版本。所有相機都配備預先安裝的模組化機載軟體套件,適用於典型的機器人應用,如物體辨識或物件夾取。
英飛凌(Infineon)推出OptiMOS 6 200V MOSFET產品系列,使馬達驅動應用取得了飛躍性的進展。全新產品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動堆高機等應用提供出色的性能。
伊雲谷數位科技近日宣布與醫療財團法人徐元智先生醫藥基金會亞東紀念醫院(簡稱亞東紀念醫院)攜手合作,共同引進醫療資訊系統混合雲架構,結合Oracle Exadata Cloud@Customer(ExaC@C)科技,成功整合門診、急診、住院等周邊系統至雲端,讓系統更加穩定並提升整體效能50%,同時降低成本35%。
IAR宣布,該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心,此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化,可全面整合瑞薩的Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件,並支援瑞薩快速原型板(FPB)。
人工智慧(AI)浪潮持續推進,智慧應用種類也隨著大型語言模型(LLM)、語音轉文字識別(Speech-to-Text)等AI模型的技術演進,日漸豐富。在終端裝置(Endpoint Device)中,微控制器(MCU)扮演為裝置智慧賦能的重要角色。專攻亞閾值功率優化技術(SPOT)的新創公司Ambiq持續加強MCU支援新興AI應用的能力,最新產品將延遲表現提升十倍,同時能源消耗減少約兩倍。
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