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無線充電聯盟(WPC)於2023年推出Qi v2.0標準,加入MagSafe磁吸式功能提升充電效率,突破過往Qi標準的技術瓶頸。預期接下來可看到無線充電改朝換代,並借助新標準動能將創新應用推進市場。
邊緣AI的高速成長趨勢,為MCU市場帶來革命。面對AI應用新增的資料儲存及運算挑戰,MCU廠商需要重新設計電路架構,同時滿足裝置的效能及功耗需求,以進入蓬勃發展的邊緣AI市場。
汽車搭載的功能逐漸複雜,在邁向自駕升級的過程中,車內網路的整合及革新至關重要。10BASE-T1S能夠幫助製造商在速度、成本和系統協同效應之間取得平衡,成為車內網路布局關鍵。本文介紹該車用乙太網路標準技術,並說明相關測試要點。
隨著5G專網商轉,其發展受到設備供應商、系統整合商和場域解決方案等多方面業者關注。日本Local 5G市場已持續發展三年以上,可觀察到供應商分別針對不同目標客群制定銷售模式。本文將以日本業者為例,深入解析5G專網銷售方案,探尋吸引場域業者投資專網的關鍵。
除了傳輸資料,NFC也能透過NFC論壇制定的標準實現無線充電,為行動裝置及小型電子產品設計帶來天線尺寸縮小、降低複雜度等諸多好處,同時也為企業帶來全新商業優勢。
2024被視為是生成式AI(GenAI)落地應用大爆發的一年,各領域業者陸續將GenAI技術導入傳統AI產品中,透過GenAI「生成」的能力,持續提升資料價值。台鋼集團子公司力新國際近期與資策會數位轉型研究院合作,透過數轉院AI技術資源,將其OCR企業單據辨識系統從AI-OCR升級為GenAI-OCR。
物聯網裝置數量逐年成長,觀察近期發展,本文指出2024年及未來值得關注的四個發展趨勢,並說明硬體元件供應商能夠如何協助物聯網裝置應對相關挑戰。
Wi-Fi 6E/7三頻技術將6GHz頻段納入其中,將可透過新頻段滿足逐步提升的傳輸需求。然而,由於6GHz頻段已存在既有授權營運服務,Wi-Fi產品設計時需要將此列入考量,以避免造成干擾。
多晶粒系統(Multi-die System)等繁複架構為探索新類型元件開創新途徑,進一步優化系統的功率、效能和面積(PPA),光子元件即為其一。本文探討將光子元件整合至多晶粒系統以打造次世代晶片的發展潛力。
無線耳塞式耳機和頭戴式耳機等免持裝置逐漸普及,使用者對於高品質音訊的需求也日益增加,聲音處理方法已成為日常生活中的重要面向。語音辨識技術的進步,則讓我們對於聲音處理技術的要求更高。
資產追蹤是物流業者關心的重點議題,GNSS雖然能夠提供精準定位,卻仍面臨耗電較高、可能受到干擾影響等挑戰。Wi-Fi SSID定位作為可節省電力的替代方案,若與GNSS搭配使用,將可進一步提高資產追蹤的穩定性。
量化(Quantization)有助降低類神經網路模型的記憶體體積與延遲,面對將生成式及大型語言模型導入行動裝置的趨勢,量化技術的重要性持續提升。
所有設備互相連動的智動家庭,雖然是個美好的願景,但同時也會帶來新的風險因子,資安就是其中之一。為了確保智動家庭的資訊安全,Matter對資安立下嚴格的規範,並將其視為取得認證的先決條件。
感測器可將數據轉化為某種行動來簡化生活的能力,構成物聯網(IoT)的支柱。隨著聯網設備的激增,聯網感測器引發了一場技術革命,使其在生活的地位中從方便提升為必需。
英飛凌(Infineon)宣布其負載點(PoL)穩壓器家族再添新員,全新TDA388xx系列將以小尺寸12A/20A同步降壓型穩壓器滿足伺服器、人工智慧、數據通訊、電信和儲存市場的需求。
在Matter標準底定後,消費性電子產品跨陣營互操作的願景,終於有了全面實現的可能性,也為智慧家庭進一步升級成智動家庭的契機浮現。
在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及學門計畫的支持下,清華大學和中興大學共同組成的研究團隊成功開發出新穎的「電晶體/記憶體」雙模式二維電子元件,突破傳統矽晶圓的物理限制,為高效能運算和半導體製程簡化開啟了新的方向。
近年來,在AI軟體及智慧應用的蓬勃發展下,終端AI迎來顯著成長。隨著各類裝置積極納入AI走向智慧化,硬體元件也需要同步升級,而對於注重電池使用時間的終端裝置來說,「功耗」將是主宰終端AI未來性能的關鍵。
根據科技產業研究機構Gartner資料顯示,物聯網中每天增加的「聯網物件」多達550萬件。面對不同智慧化場域對於通訊的性能要求,工業物聯網(IIoT)需要克服複雜的環境干擾,以低成本提供高可靠的無線通訊。
博世(Bosch)近期發表兩款最新MEMS加速度計,相較前一代產品尺寸縮小76%,厚度從0.95mm降至0.55mm,為目前全球最小的MEMS加速度計。兩款新產品分別整合計步器和語音活動檢測功能,幫助製造商將所需功能納入產品,同時以感測技術節省裝置電量,延長電池使用時間。
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