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AI傳統架構的能耗與延遲過高，Chiplet模組化架構與UCIe標準，成為重塑運算架構的新關鍵。2026年UCIe 3.0將實質落地，跨廠商Chiplet協作成為可能。
優化ESD保護元件的佈局和減少不利電感效應是提升ESD性能的關鍵。利用寄生電感特性可改善ESD性能，設計時需縮小LIC與LPORT的比率。
Snapdragon 8系列行動平台持續拓展智慧型手機技術，驅動旗艦級行動通訊裝置，提供更好的效能以滿足OEM廠商與消費者的需求。最新平台將為包括一加(OnePlus)等OEM廠商提供支援，全新裝置將於未來幾週推出。
醫療裝置在量產與整合無線模組時，必須面對射頻測試、干擾驗證與法規合規等挑戰。無線測試涵蓋研發、品質與生產三階段，重視一致性與真實場域表現。模組方案可加快上市但成本較高，晶片設計則靈活度高但開發期長。透過自動化測試及成本分析，製造商可確保效能穩定、維持精準資料傳輸，並提升醫療設備的品質與信任度。
電動車(EV)的性能、充電時間和續航里程需求不斷上升，推動電池系統從400V升級至800V及1200V。800V架構能實現更快充電和更高效能，並降低熱管理需求，提升整體能效和續航里程。碳化矽(SiC)技術在800V系統中提供更高的效率和功率密度，並改善熱管理。轉型至800V系統並不意味著淘汰400V平台，而是根據具體需求選擇合適架構。SiC解決方案可提升400V系統性能，並支持無縫轉型至800V架構以滿足高功率需求。
近年來，人工智慧技術的發展推動了對低延遲記憶體的需求，特別是在雲端伺服器的小晶片架構中。 然而，不規則的工作負載難以優化，因為其運算需求和記憶體存取模式不具可預測性，帶來記憶體存取和負載平衡的挑戰。低延遲記憶體透過光學傳輸和增強的平行作業，可解決傳統記憶體存取的高延遲問題。
大眾運輸系統的資安脆弱性源於其高連結性與開放性，使系統長期暴露於攻擊風險。因運輸關聯人流密集、接點眾多，一旦遭攻擊，影響不僅為服務中斷，更威脅公共安全與社會信任。有效防禦須以人為本，使資安韌性成為城市治理與公共財的一部分。
Silicon Labs專注於物聯網市場，推出第三代無線SoC平台以應對智慧家庭、智慧城市及工業物聯網的需求。新平台採用22奈米製程，效能提升兩倍，並支援多種連接技術。並成為首批通過Matter相容平台認證的廠商，將有助於縮短產品認證時間與成本。
人工智慧(AI)時代降臨，帶動更多資料傳輸需求，但對無線連線能力的需求已超越單純的「速度至上」。預計於2028年發表的Wi-Fi 8，已在科技大廠的研發藍圖中，多家廠商陸續發表技術前瞻規劃，Intel近期公布Wi-Fi 8技術白皮書揭櫫，Wi-Fi 8注重可靠性、智慧和上下文感知網路。旨在提供超高可靠性、確定性效能和更智慧的聯網管理。
在AI、高效能運算、自動駕駛與5G/6G等應用需求帶動下，資料傳輸速度與效能成為運算架構升級關鍵。隨著CMOS製程進步，次世代網路交換器晶片頻寬將由51.2Tbps提升至102.4Tbps，並支援1.6Tbps乙太網路。SerDes與PAM4技術為核心推手，不僅能提升資料密度、降低功耗，也需結合DSP、FEC等先進設計以確保高速傳輸下的訊號完整性。此技術廣泛應用於資料中心、AI/HPC、高階車載與5G/6G設備，成為邁向未來1.6T甚至3.2T網路時代的基石。
6G技術正處於研發初期，預計2030年前後進入測試階段，並有望大幅提升無線連接的速度、頻寬及低延遲特性。企業在布局6G時，需審慎評估升級需求、投資回報及合作夥伴，循序漸進地部署，才能在技術快速演進下確保產業競爭力。
Qi 2.1於2024年9月發布，旨在解決無線充電的對準問題、相容性和電力傳輸效率。新增的主動對準功率曲線技術可自動調整充電器與設備的對準，提升充電效率。隨著未來的Qi 2.2標準，市場將朝向更高功率和更強互通性發展。
2026年高速傳輸新規範將落地，相關技術與產業動態成AI產業推展亮點。高速互連決定AI的規模與效率，系統架構的可延展性，將成為AI產業競爭的新核心。
2026年，高速傳輸與邊緣運算將帶來更多可能性。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL、UCIe、UALink、NVLink Fusion等，將專注於系統級整合與商品化驗證。
全球生成式AI市場將持續呈現高速成長，市場規模預計從2023年的113億美元攀升至2028年的519億美元，年均複合成長率高達35.6%。亞洲正展現強勁的追趕勢頭，預估CAGR達41.7%，成為全球生成式AI發展的重要推力。
全方位合作計畫涵蓋 GPU、CPU、線材及連接器、ODM、軟體管理及 IP/設計與驗證服務供應商，展現業界對開放標準日益增長的支持，以利推動 AI 基礎架構 2.0 的發展。
全球電子通路廠商安富利(Avnet)日前舉辦「2025智慧移動論壇」，聚焦AI、自動駕駛與電動化新世代。從2026年到2030年，智慧移動產業將迎接五大關鍵轉折：AI驅動汽車、次世代電力技術、邊緣人工智慧、供應鏈韌性與智慧基礎設施整合。而這不僅是技術升級，更是一場從硬體導向進化到軟體定義的革命。
在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。
神盾董事長羅森洲表示，本次Tech Day充分展現集團「從晶片到智慧，從邊緣到雲端」的整合佈局，神盾將持續推動AI晶片設計、感測技術與異質運算平台的研發合作，並使用於AI Data Center，打造AI時代的完整供應鏈生態圈。
近年已專注在物聯網(IoT)市場應用的芯科科技(Silicon Labs)，隨著智慧家庭、智慧城市與工業物聯網等相關應用快速發展，AI邊緣運算的成長，對物聯網裝置帶來更多智慧化功能與硬體需求，開發者面臨的挑戰除了選擇恰當的連結技術，還有如何在複雜的多協定環境下兼顧能源效率與資安要求。Silicon Labs近期推出第三代無線SoC平台，導入22奈米製程、強化的安全架構與更靈活的多協定支援，為開發者提供更簡化、更高效的產品開發途徑。
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