熱門搜尋 :
隨著生成式AI落地，2026年AI眼鏡市場全面擴張。AI眼鏡除了解放雙手之外，還要能建立無法取代的使用體驗，並解決顯示功能的重量/成本/耗電瓶頸。
藍牙核心規範6.0擴展了5.4版本的功能，增強了安全性和使用者體驗。新增的藍牙距離探測功能可確保授權使用者在特定範圍內存取設備，提升安全性。
新款MXO 3系列示波器承襲 Rohde & Schwarz用於MXO 4與MXO 5/5C系列的新世代MXO示波器技術，MXO 3機身更為小巧、價格更親民，鎖定嵌入式設計、電源電子、車用電子市場。
AI正以前所未有的速度推動高頻寬、低功耗與客製化異質整合的記憶體需求。面對這波關鍵轉折，鈺創加速擴張自家AI記憶體一站式開發平台MemorAiLink，強化客製需求記憶體、AI專用記憶體到異質整合的產品服務。2026年CES也將展示多款透過MemorAiLink打造的解決方案，包括RPC inside G120子系統、全新升級可彈性擴充的DDR3產品，以及即將推出、支援封裝邊緣AI應用運算SLMs/VLMs所設計的ASIC AI記憶體，全方位布局AI市場。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。
6G的核心關鍵字是優化(Optimize)、簡化(Simplify)、統一(Unify)。6G的討論變得更加務實：不是追逐極限速度，而是回到網路架構能否簡化、營運成本能否降低、以及新能力是否真正必要。
代理型人工智慧(Agentic AI)是AI演進的下一階段，結合感知、思考與行動能力，使邊緣設備具備自主決策與即時反應功能。NXP以高效能、節能、安全的邊緣運算架構與eIQ開發環境支援這一轉型，並透過三項併購案強化AI代理、生態系統與安全中介軟體整合，共同推動自主邊緣的落地與產業升級。
AI傳統架構的能耗與延遲過高，Chiplet模組化架構與UCIe標準，成為重塑運算架構的新關鍵。2026年UCIe 3.0將實質落地，跨廠商Chiplet協作成為可能。
優化ESD保護元件的佈局和減少不利電感效應是提升ESD性能的關鍵。利用寄生電感特性可改善ESD性能，設計時需縮小LIC與LPORT的比率。
Snapdragon 8系列行動平台持續拓展智慧型手機技術，驅動旗艦級行動通訊裝置，提供更好的效能以滿足OEM廠商與消費者的需求。最新平台將為包括一加(OnePlus)等OEM廠商提供支援，全新裝置將於未來幾週推出。
醫療裝置在量產與整合無線模組時，必須面對射頻測試、干擾驗證與法規合規等挑戰。無線測試涵蓋研發、品質與生產三階段，重視一致性與真實場域表現。模組方案可加快上市但成本較高，晶片設計則靈活度高但開發期長。透過自動化測試及成本分析，製造商可確保效能穩定、維持精準資料傳輸，並提升醫療設備的品質與信任度。
電動車(EV)的性能、充電時間和續航里程需求不斷上升，推動電池系統從400V升級至800V及1200V。800V架構能實現更快充電和更高效能，並降低熱管理需求，提升整體能效和續航里程。碳化矽(SiC)技術在800V系統中提供更高的效率和功率密度，並改善熱管理。轉型至800V系統並不意味著淘汰400V平台，而是根據具體需求選擇合適架構。SiC解決方案可提升400V系統性能，並支持無縫轉型至800V架構以滿足高功率需求。
近年來，人工智慧技術的發展推動了對低延遲記憶體的需求，特別是在雲端伺服器的小晶片架構中。 然而，不規則的工作負載難以優化，因為其運算需求和記憶體存取模式不具可預測性，帶來記憶體存取和負載平衡的挑戰。低延遲記憶體透過光學傳輸和增強的平行作業，可解決傳統記憶體存取的高延遲問題。
大眾運輸系統的資安脆弱性源於其高連結性與開放性，使系統長期暴露於攻擊風險。因運輸關聯人流密集、接點眾多，一旦遭攻擊，影響不僅為服務中斷，更威脅公共安全與社會信任。有效防禦須以人為本，使資安韌性成為城市治理與公共財的一部分。
Silicon Labs專注於物聯網市場，推出第三代無線SoC平台以應對智慧家庭、智慧城市及工業物聯網的需求。新平台採用22奈米製程，效能提升兩倍，並支援多種連接技術。並成為首批通過Matter相容平台認證的廠商，將有助於縮短產品認證時間與成本。
人工智慧(AI)時代降臨，帶動更多資料傳輸需求，但對無線連線能力的需求已超越單純的「速度至上」。預計於2028年發表的Wi-Fi 8，已在科技大廠的研發藍圖中，多家廠商陸續發表技術前瞻規劃，Intel近期公布Wi-Fi 8技術白皮書揭櫫，Wi-Fi 8注重可靠性、智慧和上下文感知網路。旨在提供超高可靠性、確定性效能和更智慧的聯網管理。
在AI、高效能運算、自動駕駛與5G/6G等應用需求帶動下，資料傳輸速度與效能成為運算架構升級關鍵。隨著CMOS製程進步，次世代網路交換器晶片頻寬將由51.2Tbps提升至102.4Tbps，並支援1.6Tbps乙太網路。SerDes與PAM4技術為核心推手，不僅能提升資料密度、降低功耗，也需結合DSP、FEC等先進設計以確保高速傳輸下的訊號完整性。此技術廣泛應用於資料中心、AI/HPC、高階車載與5G/6G設備，成為邁向未來1.6T甚至3.2T網路時代的基石。
6G技術正處於研發初期，預計2030年前後進入測試階段，並有望大幅提升無線連接的速度、頻寬及低延遲特性。企業在布局6G時，需審慎評估升級需求、投資回報及合作夥伴，循序漸進地部署，才能在技術快速演進下確保產業競爭力。
Qi 2.1於2024年9月發布，旨在解決無線充電的對準問題、相容性和電力傳輸效率。新增的主動對準功率曲線技術可自動調整充電器與設備的對準，提升充電效率。隨著未來的Qi 2.2標準，市場將朝向更高功率和更強互通性發展。
2026年高速傳輸新規範將落地，相關技術與產業動態成AI產業推展亮點。高速互連決定AI的規模與效率，系統架構的可延展性，將成為AI產業競爭的新核心。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多