英特爾晶圓代工服務(IFS)和Arm近日宣布合作，將採用英特爾18A(1.8nm)先進製程，打造低功耗運算SoC。合作初期首先將重心放在行動SoC設計，未來可能擴展至汽車、物聯網、資料中心、航太等應用。
英特爾2021年針對該公司半導體布局提出IMD 2.0方針，此次和Arm合作便展示其先進製程優勢。英特爾18A製程帶來兩項突破性技術：PowerVia優化電源、RibbonFET電晶體架構則改善性能及功率，而IFS晶圓代工服務則同時包含封裝、軟體及小晶片，採用Arm處理器核心的無廠業者將能受益於IFS的完整代工系統。英特爾也積極提升晶片產能，規劃於美國和歐洲建立新廠，以滿足長期晶片生產需求。
IFS和Arm將共同開發行動晶片參考設計，發揮設計技術協同優化(Design-Technology Co-Optimization, DTCO)優勢，同步借力英特爾18A先進製程和Arm運算核心設計，提升晶片的整體性能表現。隨著半導體產業逐漸觸及DTCO極限而轉向系統技術協同優化(System-Technology Co-Optimization, STCO)，IFS和Arm也將憑藉英特爾完整的代工模式，共同優化從矽晶片/封裝一直到應用/軟體的平台。
英特爾執行長Pat Gelsinger表示，英特爾和Arm的合作除了為IFS找到新的商業機會，在先進行動晶片設計選擇有限的現況下，IFS開放式系統晶圓代工模式加上Arm高性能CPU IP也將為無廠業者提供新選項。