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微型化垂直共振腔面射型雷射(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL)具備體積輕小、省電、光準直性等優點,可應用在人臉辨識、光纖傳輸、攜帶式投影機、擴增實境AR眼鏡,被稱為下一世代光源;也被認為是實現AR元宇宙應用商業化的關鍵技術。
隨著裝置智慧化升級,現代電子產品對於處理器運算能力的要求逐步增加,這樣的趨勢也帶動設計成本及複雜度提升。為了因應各式領域應用需求並降低設計成本和負擔,德州儀器(TI)推出Arm Cortex-M0+ 32位元通用MCU產品組合MSPMO,並針對邊緣AI應用推出基於64位元Arm Cortex-A53和Cortex-A72的視覺處理器系列AM6xA,最多支援12個攝影機(Camera),先進AI分析功能運算能力橫跨1~32TOPS。兩款新品皆提供多元配置選項,設計人員能夠依照需求性能採用對應產品,藉此提升晶片可用性。
KPMG安侯建業近日發表「2023全球半導體產業大調查」,指出儘管過去全球半導體市場面臨人才短缺、地緣政治風險、利率上升等不利影響,導致2023年半導體產業信心指數降為五年來最低的指數,但因車用晶片需求大幅成長,且多數產品半導體短缺問題有望得到緩解,因此仍有八成以上受訪者認為2023年半導體產業營收將會成長。
行競科技儲能布局再下一城,宣布與挪威能源管理科技公司Nordic Booster攜手打造移動式高壓充電樁;行競策略長賀陳修也透露,行競目前鎖定工商用電動車、儲能與乘用車三大市場,盼藉由獨家浸沒式冷卻電池技術,提供市場更安全有效率的解決方案。
亞馬遜(Amazon)低軌衛星部署計畫Project Kuiper自2020美國聯邦通訊委員會(FCC)批准通過後,同年宣布發明更小更輕的新天線架構,有助未來推出低成本使用者終端。價格親民的終端設備是低軌衛星通訊打入消費者市場的關鍵,Amazon近日揭曉該天線技術發展成果。
自駕車應用經過數年的發展,離實際商業應用越來越近。產研機構ABI Research近日發布自駕車產業報告,並分析前五大相關業者的技術專業及優勢。本文摘錄部分內容展示各業者強項。
智慧邊緣(Intelligent Edge)在裝置端進行感測和資料處理,藉此優化判斷執行的效率,降低雲端資料處理負擔。各產業皆陸續借助智慧邊緣裝置升級轉型,順應智慧邊緣浪潮,亞德諾半導體(ADI)藉由合併Maxim的契機踏足MCU市場,分別針對人工智慧(AI)、低功耗(ULP)、安全(Secure)三大面向推出MCU產品,尤其在AI MCU晶片加入卷積神經網路(CNN)加速器,以低成本滿足產品需求。
英特爾(Intel)正積極布局vRAN市場,為了滿足企業在邊緣營運的智慧需求,英特爾雙管齊下,除了推出具備Intel vRAN Boost的第4代Xeon可擴充處理器外,也發表Infrastructure Power Manager 5G核心參考軟體,進一步提升RAN能源效率並降低總擁有成本(TCO)。
三星低軌衛星布局邁開新步伐。三星於近日發表可替智慧手機與衛星通訊提供動力的5G非地面網路技術(5G-NTN),可實現智慧手機與衛星之間直接通訊,特別是針對偏遠地區;三星也預計將此技術整合至Exynos數據解決方案,加速 5G衛星通訊商用化,同時也為6G萬物聯網(IoE)時代鋪路。
比利時微電子研究中心(imec)近日宣布其開發之氮化矽(SiN)波導技術與矽光子平台成功進行共整合(Co-integration),且無損高頻寬主動元件的性能。此次成果是imec矽光子平台的重要升級,將波長選擇元件與其他透過精準相位控制來實現的被動功能進行合成,滿足資料通訊(Datacom)、光達(LiDAR)等應用對光學收發器的需求。
5G用戶飛速成長,2022年用戶數幾乎達10億,愛立信更預估5G行動用戶數在2028年將突破50億。隨著5G網路覆蓋範圍擴張,各業者也開始從非獨立組網(NSA)轉向5G獨立組網(SA),其中又以愛立信(Ericsson)和諾基亞(Nokia)的部署腳步最快,引領全球5G SA核網市場。
為提升台灣自製衛星能力且強化太空人才培育,近年積極布局太空產業鏈的陣列天線設計及測試廠商鐳洋科技今日宣布正式啟用「桃園青埔太空研發中心」,同時也與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」,期能藉此深化台灣自製立方衛星產業鏈間的合作。
看好車用、綠色能源等應用,Microchip今日宣布斥資8.8億美元,擴大其位於科羅拉多州科羅拉多斯普林斯(Colorado Springs)半導體廠未來數年的碳化矽(SiC)和矽(Si)晶片產能。
市調機構Counterpoint Research近日公布研究報告,指出因2022年新冠疫情有所減緩,全球PC市場需求呈下降趨勢,2022年市場出貨量與2021年相比下滑15%,預計於2023年將再次出現高個位數下降。
受新冠疫情影響,全球供應鏈至今仍未完全恢復,這也讓仿冒者有機可乘,盜版產品四處流竄,大發災難財。為了確保生態系夥伴和消費者權益,HDMI宣布推出「網路傳輸線驗證橫幅」,除了確保產品合規性、效能外,也為製造商、經銷商以及消費者建立可信度。
由工研院轉移輔導設立的起而行綠能,獲得和泰集團和仰德集團旗下士林電機(士電)投資,今日共同成立充電服務暨軟體營運公司「充壩(Gochabar)」,主攻智慧充電服務商機。
為了加速零售業數位轉型,藍牙技術聯盟近日宣布將為電子貨架標籤(Electronic Shelf Label, ESL)制定新的無線通訊標準(Bluetooth ESL)。據悉,Bluetooth ESL將採用藍牙5.4規範中的新功能,以及即將發布的ESL定義規範,以建立可互通的ESL系統。
未來汽車將會有許多創新服務,例如雲端串流遊戲。對此,恩智浦半導體(NXP)表示,因應此一趨勢,車用處理器除了要有安全性和高效處理能力外,也必須從軟體定義面考量,觀察汽車軟體平台有何需求,以提供車廠、ODM/OEM所需的晶片。
美國寬能隙半導體業者Wolfspeed宣布,將在德國薩爾邦(Saarland)興建全球最大的電動車碳化矽8吋晶圓廠;這將會是Wolfspeed在歐洲的首座工廠,同時也是最先進、高度自動化的工廠,以滿足車用、工業和能源等領域不斷成長的需求。不僅如此,采埃孚公司(ZF Friedrichshafen)也與Wolfspeed達成戰略合作,將投資可觀的金額支援新工廠建設。
國際市調機構Gartner近日表示,2023年全球終端設備(個人電腦、平板、和手機)的總出貨量約為17億台,與2022年相比將再下滑4.4%。其中,因經濟低迷降低消費者換手機意願,在換機週期拉長的情況下,與2022年相比,今年智慧手機的總出貨量預估會再下跌4%。
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