Littelfuse宣布推出Littelfuse/C&K SDE系列薄型、可並排擴充的表面貼裝DIP開關，專為空間受限的小型化設計提供更靈活的配置選擇，協助設計工程師節省PCB空間。
工業控制面板、保全與消防系統，以及物聯網(IoT)裝置，對於可靈活配置且占用更少PCB空間的開關組需求日益增加。許多傳統DIP開關的封裝具有固定的開關位數，也增加了自動化組裝及電路板清洗製程的難度。SDE系列採用可並排擴充的模組化設計，讓設計人員能在標準0.1吋IC腳位間距下，透過端對端組合增加開關位數，無須重新設計印刷電路板，即可依需求靈活調整配置。
SDE系列採用鎳鍍層上覆金鍍層的銅合金接點，確保穩定可靠的開關效能，並透過頂部膠帶密封結構，支援自動化表面貼裝組裝及清洗製程。系列產品使用的所有塑膠材料均符合UL 94 V-0阻燃等級，並符合RoHS規範且不含鹵素。
SDE系列的接點額定規格為24 V DC、25 mA(切換狀態)及100 mA(非切換狀態)，機械及電氣壽命均達1,000次操作循環，可滿足各類低功耗控制應用對可靠、可重複設定的需求。產品提供最多12個開關位的配置選擇，並採管裝或捲帶包裝供貨，支援大量生產需求。
Littelfuse全球產品經理Jesus Santos表示，當設計彈性與空間最佳化成為關鍵考量時，客戶需要的不只是標準DIP開關。SDE系列透過獨特的可並排擴充設計，讓工程師能在不增加PCB佔板面積的情況下，輕鬆擴充及調整設計配置。結合薄型設計、鍍金接點及適用於生產製程的密封結構，SDE系列可協助客戶提升可靠性、簡化製造流程，並縮短現今小型化及高密度應用的開發時間。
SDE系列具備以下特色：
- 節省空間的設計彈性：可在空間受限的設計中輕鬆擴充開關配置。
- 可並排擴充設計：採用標準1吋IC腳位間距。
- 可靠的開關效能：採用鎳鍍層上覆金鍍層的銅合金接點。
- 模塑成型的3吋IC封裝外形：支援自動化插裝。
- 頂部膠帶密封：支援電路板清洗製程。
- 阻燃材料設計：所有塑膠材料均符合UL 94 V-0阻燃等級。
- 符合RoHS規範且不含鹵素：符合全球市場的相關要求。
全新DIP開關採用適合自動化組裝的小型化封裝，兼具設計彈性、可靠性與安全性。
SDE系列適用於：
- 工業系統中的工業控制電子設備
- 建築自動化系統中的車庫門控制系統
- 保全與火災警報系統
- 消費性電子產品中的IoT裝置
SDE系列DIP開關常見問題
- SDE系列與傳統DIP開關有何不同？
SDE系列採用可並排擴充的模組化設計，讓設計人員能在標準1吋IC腳位間距下，透過端對端組合增加開關位數，無須重新設計PCB，即可依需求擴充配置。 - 膠帶密封結構對製造流程有何幫助？
頂部膠帶密封結構可支援電路板清洗製程，並在自動化表面貼裝組裝及組裝後清洗過程中保護內部接點，有助於提升大量生產的良率及長期可靠性。 - SDE系列提供哪些電氣效能？
SDE開關的接點額定規格為24 V DC、25 mA(切換狀態)及100 mA(非切換狀態)，最大接觸電阻為100 mΩ，機械及電氣壽命均達1,000次操作循環。 - SDE系列提供哪些配置選擇？
SDE系列提供1至10個及12個開關位的配置選擇，並具備平齊式或加長式操作桿，以及鷗翼型端子，讓設計人員能依應用需求選擇適當的開關配置密度。 - SDE系列在C&K現有DIP開關產品組合中扮演什麼角色？
SDE系列透過獨特的可並排擴充功能，進一步擴充C&K現有的DIP開關產品組合，為同時重視PCB空間與配置彈性的設計提供模組化、可擴充的替代選擇。