富士通(Fujitsu)成功開發一個專為先進的28奈米系統單晶片(SoC)元件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。採用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，並可將最終的線路布局時間縮短至1個月。這種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新客製化SoC設計方案中，協助客戶開發RTL-Handoff SoC元件。
富士通(Fujitsu)成功開發一個專為先進的28奈米系統單晶片(SoC)元件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。採用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，並可將最終的線路布局時間縮短至1個月。這種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新客製化SoC設計方案中，協助客戶開發RTL-Handoff SoC元件。
採用28奈米等頂尖製程技術的SoC元件需要有越來越多的功能與效能，進而要在晶片中佈建越來越多的電路。未來SoC的設計將日趨複雜，開發時間也將會因此較以往增加，同時如何有效解決功耗問題也成為設計業者的更大挑戰。
為因應日趨複雜的SoC設計，富士通半導體所開發出的創新設計方法將能實現更高的電路密度、更短的開發時程和降低功耗，並整合至富士通半導體的各種全新客製化SoC設計方案中，協助客戶開發RTL-Handoff SoC元件。相較傳統的設計流程，設計業者可採用富士通半導體的全新設計方法在同相同大小的晶片中增加33%電路，更並可將最終的線路布局時間縮短至1個月。
富士通網址：cn.fujitsu.com