西門子推出Tessent Multi-die軟體解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基於2.5D和 3D架構的新一代積體電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代元件正傾向於採用複雜的2.5D和3D架構，以垂直(3D IC)或並排(2.5D)方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一元件運作。這種做法為晶片測試帶來巨大的挑戰，因為大部分傳統的測試方法都是基於常規的2D流程。
為了解決這些挑戰，西門子推出Tessent Multi-die，一款全面的DFT自動化解決方案，應用於與2.5D及3D IC設計相關複雜度DFT任務。這款全新的解決方案能夠與西門子Tessent TestKompress Streaming Scan Network軟體和Tessent IJTAG軟體搭配使用，可最佳化每個區塊的DFT測試資源，而無須擔心對於其他設計造成影響，進而簡化了2.5D及3D IC的DFT任務。現在，IC設計團隊只要使用Tessent Multi-die軟體，就能快速開發出符合IEEE 1838規範的2.5D和3D架構硬體。
除了支援2.5D及3D IC設計的全面測試之外，Tessent Multi-die解決方案還可以產生 die-to-die間的連線測試向量，並使用邊界掃描描述語言(BSDL)執行封裝層級測試。另外，Tessent Multi-die解決方案還能利用西門子Tessent TestKompress Streaming Scan Network軟體的封包資料遞送能力，支援彈性平行埠(FPP)技術的整合。