西門子多款IC設計方案獲台積電最新製程認證

其中，西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電N5與N4製程認證，客戶現可利用經過認證的Aprisa技術，進行以高容量應用為主的設計專案。Aprisa可支援台積電最新技術的所有設計規則與功能，成功通過了執行完整實體實作流程的程序，並符合所有簽核標準，包括DRC、LVS、計時、電源與電源完整性要求。台積電可應客戶需求，提供面向N5與N4設計的Aprisa解決方案檔案。

其他近日獲台積電最新製程認證的西門子電子設計自動化(EDA)產品還包括Calibre nmPlatform，其為IC簽核實體驗證解決方案，以及Analog FastSPICE平台，為奈米類比、無線射頻(RF)、混合訊號、記憶體和客製化數位電路提供先進的電路驗證功能。這兩個產品系列目前已獲台積電的N4P與N3E製程認證。作為台積電N3E製程客製化設計參考流程(CDRF)的一部分，Analog FastSPICE平台可支援可靠性感知模擬，其中包含老化、即時自體發熱效應，和進階的可靠性功能。

Calibre平台的整體認證中還包括西門子的Calibre xACT軟體。這套軟體現已獲得台積電N3E/N4P製程認證，可為高頻高速數位應用及其他進階應用提供簽核寄生參數抽取功能。

台積電設計基礎架構管理部副總裁Suk Lee表示，台積電與西門子EDA的最新合作成果，讓共同客戶能夠利用台積電的製程技術來降低功耗並提升效能。台積電期待繼續與西門子EDA密切合作，提供突破性技術，協助客戶以更快的速度推出創新的晶片產品。