西門子近期推出Aprisa實體設計解決方案的最新版本Aprisa 21.R1。該版本在效能及技術上均取得了重大進展，能夠大幅改善執行時間並減少記憶體用量。對於客戶而言，這些進展將有助於降低設計成本並縮短上市時間。
西門子一直致力於為電子設計自動化(EDA)客戶提供實體設計積體電路(IC)解決方案，其中，Aprisa產品線是用於設計先進IC布局與繞線技術的業者，能幫助客戶實現較佳質量並提供完整的閘極級到GDSII架構的全功能模組實體建置工具。
自2020年12月併購Aprisa產品組合以來，西門子大幅投資Aprisa技術，Aprisa的研發團隊規模目前已擴大兩倍以上。作為Aprisa的重要目標市場之一，台灣亦十分注重該項技術研發，不僅建立多人研發團隊，並計劃持續新增研發人才，優化產品效能，因應IC領域不斷上漲的需求。
西門子EDA副總裁台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示，客戶正加速朝先進製程節點移轉，如何解決日益提升的複雜度是一項重要挑戰，隨著物聯網、5G、AI等科技在台灣的不斷實現，這種複雜性則會進一步增加。西門子EDA始終將客戶需求放在第一位，該公司將持續投資包括Aprisa在内的IC設計解決方案，從增強研發力量到加大渠道鋪設，真正協助客戶運用技術在各先進節點上實現設計目標，進而促進台灣IC設計產業的發展。