意法輻射硬化晶片供衛星應用

ST的新系列輻射硬化電源、類比和邏輯晶片採用低成本塑膠封裝，為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體甫推出該系列的首批九款產品，其中包括一個數據轉換器、一個穩壓器、一個LVDS收發器、一個線路驅動器和五個邏輯閘，這些產品用於整個衛星系統，例如，發電配電、機載電腦、星體追蹤儀、收發器等衛星系統。意法今後幾個月將持續擴大該產品系列，增設更多功能，以供設計師更廣泛的選擇。
 
意法的新型LEO輻射硬化塑膠封裝元件已可用於新太空應用，其擁有優化的產品認證和製程，亦具規模經濟效益。使用者無須對此新產品進行額外的認證或篩選測試，故免除了巨大成本與風險。
 
該系列確保其輻射硬化與LEO任務剖面相符，抗總游離劑量高達50 krad
(Si)，抗總非游離劑量極高，抗單粒子鎖定(Single Event Latch-up，SEL)效應高達62.5MeV.cm² / mg。LEO系列產品與意法半導體的AEC-Q100車規晶片共享同一條生產線，利用統計過程控制，進而在量產同時確保產品品質穩定。元件釋氣的特性在新太空普遍接受的範圍內。外部終端的加工可確保太空中無鬚晶，同時兼容鉛(Pb)和純錫安裝製程，並符合REACH標準。
 
新推出的九款新元件是LEO3910 2A可調低壓差穩壓器、LEOAD128 8通道、1Msps 12位元類比數位轉換器 （Analog-to-Digital Converter，ADC）、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驅動器接收器、LEOAC00四路2輸入反及閘、LEOAC14施密特觸發器輸入六反向器、LEOA244三態輸出八進制總線緩衝器、LEOAC74雙路D型正反器、LEOAC08四路2輸入及閘和LEOAC32四路2輸入或閘。