SiGe宣布針對WiFi應用推出全球最小的 RF前端解決方案。該器件採用一種創新性架構，讓兩顆完全匹配的功率放大器(Power Amplifier, PA)首次整合在單一晶粒上。這種架構可優化外形尺寸和功耗，使製造商能支援計算和嵌入式系統中的無線多媒體應用，同時滿足消費者對微型化、電池壽命和低成本等越來越嚴苛要求。
SiGe宣布針對WiFi應用推出全球最小的 RF前端解決方案。該器件採用一種創新性架構，讓兩顆完全匹配的功率放大器(Power Amplifier, PA)首次整合在單一晶粒上。這種架構可優化外形尺寸和功耗，使製造商能支援計算和嵌入式系統中的無線多媒體應用，同時滿足消費者對微型化、電池壽命和低成本等越來越嚴苛要求。
SE2566U能提供帶雙功率放大器路徑的MIMO功能的器件，在兩條發射路徑間，還包含一條整合式接收路徑，可為設計人員提供二發射二接收(2×2)或2×3架構的最大布局靈活性。隨著SE2566U面世，SiGe解決在單一封裝中支援兩個資料串流的挑戰；且儘管空間有限，仍然在兩條發射路徑間實現30dB隔離。另外，整合式濾波器可確保PA的諧波貢獻度被減到只有-50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，以確保系統能支援802.11n實現方案的MIMO功能，並獲得很高的系統級性能。
到目前為止，製造商都必須採用以4毫米×4毫米、3毫米×3毫米或2毫米×2毫米封裝的兩個分立式不匹配功率放大器，來實現雙串流的MIMO解決方案。這些分立式MIMO解決方案的板上占位面積大約為SE2566U的250%。後者的高整合度可降低材料清單成本和板上占位空間，從而達到節省成本的目的。
SE2566U內置一個動態範圍為20dB、對負載不敏感的整合式功率檢測器。該檢測器採用溫度補償，以獲得穩定準確性能。SE2566還整合一個參考電壓產生器，可直接藉由基帶實現1.8伏特CMOS數位控制，無需類比偏置控制，且耗電量不到1微安培。
SiGe半導體網址：www.sige.com