MEMS ST

ST發表客製化薄膜壓電式MEMS技術平台

2014-11-11
意法半導體(ST)宣布,其創新的壓電式微機電系統(MEMS)技術已進入商用階段。創新的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric, TFP)MEMS技術是一個可立即使用,且可任意客製化的平台,使意法能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
意法半導體(ST)宣布,其創新的壓電式微機電系統(MEMS)技術已進入商用階段。創新的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric, TFP)MEMS技術是一個可立即使用,且可任意客製化的平台,使意法能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。

意法半導體事業群副總裁暨客製化MEMS產品部總經理Anton Hofmeister表示,意法的薄膜壓電式MEMS技術成功改寫了MEMS的商業模式,創造出不同於以往的成本效益概念,日後將促使更多嶄新的MEMS應用開發。

poLight是首批採用薄膜壓電式技術的企業,其創新的TLens(可調式鏡頭)透過壓電式致動器(Piezoelectric Actuator)改變透明聚合薄膜(Transparent Polymer Film)的形狀,模擬人眼對焦功能,這項應用被視為相機自動對焦的最佳解決方案;而目前的自動對焦功能仍主要依賴於體積較大、耗電量高且成本昂貴的音圈電動馬達(Voice Coil Motors, VCM)。

最新薄膜壓電式MEMS技術平台試產線(Pilot Line)的部分資金來自歐洲LAB4 MEMS補助計畫。這項技術將為致動器帶來更多具發展潛力的應用,例如商用、工業用和3D列印的噴墨印頭(Inkjet Printhead),甚至是用於能源收集(Energy Harvesting)的壓電式感測器。意法預計於2015年中為試用客戶提供薄膜壓電式MEMS產品。

意法半導體網址:www.st.com

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