FD-SOI LTE-M IP套件

格羅方德/VeriSilicon推出LPWA單晶片IoT解決方案

2017-07-17
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與VeriSilicon近日共同宣布,將攜手推出新世代的低功耗廣域網路(LPWA)單晶片IoT解決方案。該次合作計畫將運用格羅方德的22FDX FD-SOI技術發展智慧財產,可在單晶片上完整實現蜂巢式數據機模組,包括整合式基頻、電源管理、RF無線電,以及結合IoT(NB-IoT)與LTE-M功能的窄頻。相較於現有產品,新方式可望大幅改善耗電量、面積及成本。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與VeriSilicon近日共同宣布,將攜手推出新世代的低功耗廣域網路(LPWA)單晶片IoT解決方案。該次合作計畫將運用格羅方德的22FDX FD-SOI技術發展智慧財產,可在單晶片上完整實現蜂巢式數據機模組,包括整合式基頻、電源管理、RF無線電,以及結合IoT(NB-IoT)與LTE-M功能的窄頻。相較於現有產品,新方式可望大幅改善耗電量、面積及成本。

格羅方德產品管理資深副總裁Alain Mutricy表示,22FDX技術被定位在最適合用於支援低功率電池供電的IoT裝置,滿足此類裝置的爆炸性成長。該公司特別期待中國市場帶來的機會,中國已在全國各地致力投入IoT和智慧城市。這項新措施擴大了與VeriSilicon 長久以來的合作關係。VeriSilicon是該公司重要的合作夥伴,協助該公司在成都以全新的300mm晶圓廠為中心,建設FD-SOI生態系統。

格羅方德與VeriSilicon目前已著手開發IP套件,以雙模式營運商等級的基頻數據機搭配整合式射頻 前端模組,客戶得以製作出成本及功率都達到最佳化的單晶片解決方案,以供全球部署。22FDX能夠以單晶片高效率整合射頻、收發器、基頻、處理器和電源管理元件的技術,相較於現有的40nm技術,此種整合技術預計在效能和晶粒尺寸方面,可達到80%以上的改良效果。

格羅方德與VeriSilicon預計將於2017年第四季以整合解決方案為基礎的測試晶片下線生產,連同晶片驗證一同完成。公司計畫於2018年年中取得營運商許可。

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