CEVA、博通與VisiSonics宣布共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用。
這款參考設計運用博通BK3288X藍牙音訊系統單晶片(SoC)系列，其中的CEVA-X2 音訊 DSP能夠運行VisiSonics的RealSpace 3D音訊軟體，以及CEVA的MotionEngine Hear頭部追蹤演算法。這種最佳化的硬體加軟體解決方案為OEM和ODM廠商提供了具備業界一流性能並且經濟高效、部署就緒的 SoC，可以使用任何音訊編碼格式，進而為VR、AR和新一代運動感知耳塞導入較佳的3D音訊聽覺體驗。這個單晶片參考設計提供一個自給自足的3D音訊解決方案，完全駐留在耳機端，省去主機設備上的3D音訊渲染引擎，同時實現更低延遲的設計。
VisiSonics執行長Ramani Duraiswami博士表示，很高興與CEVA和博通共同合作建置一款參考設計，其中加入VisiSonics的 RealSpace 3D音訊技術。這款聯合參考設計可為消費性電子OEM和ODM廠商提供完整的硬體和軟體解決方案，將3D 空間音訊技術添加到他們的耳機和TWS耳塞產品線中。
博通工程技術副總裁 Weifeng Wang表示，在過去的十年中，博通一直走在無線音訊革新的最前端，實現數億個支援藍牙功能的音訊設備。空間音訊技術可將無線音訊用戶體驗提升到全新的水準。博通非常高興與CEVA和VisiSonics共同合作，提供具成本效益而且節能的一站式解決方案，讓客戶可輕易發揮這項技術，期待在大眾市場看到採用空間音訊技術以推動音訊、遊戲和AR/VR 產業向前發展的創新用例。
CEVA行銷副總裁Moshe Sheier表示，隨著Android平台和PC生態系統尋求發揚空間音訊在音樂和遊戲中創造身臨其境音訊體驗的業界動力，空間音訊現已成為非常熱門的市場。CEVA與博通和VisiSonics合作的宗旨是希望提供功能齊全、自給自足，並且可以快速部署在耳機和耳塞產品中的空間音訊一站式解決方案，以協助OEM和ODM廠商滿足這個新興市場的需求。