SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇，以「ESG技術和韌性供應鏈」為題，邀請來自台積電(TSMC)、默克集團(Merck)、成功大學等重量級講者出席，除了解析推進摩爾定律的創新材料發展外，更針對半導體永續生態系統中的關鍵材料產業趨勢、綠色材料供應鏈、增加供應鏈韌性的ESG實踐作法等主題進行分享，協助全球業者順應全球永續新浪潮，共同打造綠色生態圈。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，策略材料與半導體永續發展的關係密不可分，也是現今業界保持領先競爭優勢的關鍵。有鑑於半導體材料的應用前景看望，根據SEMI報告指出，2022年半導體材料市場預計成長8.6%，創下698億美元的市場規模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規模更預計突破700億美元。
台積電品質暨可靠性副總經理何軍指出，晶片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續實現單位面積下電晶體數倍增的挑戰，倚賴封裝技術、系統整合甚至是材料的創新與研發，都是推進先進技術持續發展的重要解方。
SEMI 材料委員會主席暨台積電處長陳明德補充說明，近年因國際永續發展趨勢邁向新的里程碑，現階段半導體產業最優先的共同目標即為透過創新材料，在持續往先進製程邁進的旅途中同時兼顧永續發展。