凌力爾特(Linear Technology)日前發表µModule 3A降壓穩壓器--LTM4623，元件採用超薄1.8毫米(mm)LGA封裝。具備錫膏之封裝高度低於2毫米，因此可滿足許多PCIe、高階夾層卡(AMC)之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表µModule 3A降壓穩壓器--LTM4623，元件採用超薄1.8毫米(mm)LGA封裝。具備錫膏之封裝高度低於2毫米，因此可滿足許多PCIe、高階夾層卡(AMC)之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡。
小尺寸和低高度允許LTM4623可安裝在印刷電路板的背面，因此可針對如記憶體和FPGA等零組件騰出頂端空間。LTM4623可操作於4～20伏特(V)的輸入電源並精準調節0.6～5.5V輸出電壓，具備1.5%最大總DC輸出電壓誤差。應用實例包括超高密度資料儲存、閘道控制器和40Gbit/s至100Gbit/s的網路設備。
LTM4623 方案於雙面PCB 僅佔0.5cm2，或於單面PCB則 <1cm2。該電路僅需一個輸入電容及一個輸出電容、一個電阻來設定VOUT，小型電容可用於VOUT 追蹤及軟啟動。透過輔助的5V 偏置，LTM4623 可操作於低如2.375V的輸入電源。
凌力爾特網址：www.linear.com