博通(Broadcom)開創下一波行動裝置通訊聚合熱潮，其BCM4325是一款己量產的旗艦級無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置製造商，預期於2008年下半年上市。該款多功能性晶片組，預計將在2012年占全部無線連結解決方案出貨量的三分之一，對於可成功提供多功能性晶片組的廠商而言具有極大商機。
博通(Broadcom)開創下一波行動裝置通訊聚合熱潮，其BCM4325是一款己量產的旗艦級無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置製造商，預期於2008年下半年上市。該款多功能性晶片組，預計將在2012年占全部無線連結解決方案出貨量的三分之一，對於可成功提供多功能性晶片組的廠商而言具有極大商機。
獲創新獎的Broadcom BCM4325，是首顆65奈米晶片的解決方案，能整合WiFi、藍牙(Bluetooth)、FM等技術，此舉將大幅減少電路板所需尺寸及功耗。具高度整合的BCM4325同時提供許多突破性功能，其具有比分散式解決方案更佳的WiFi及藍牙效能。目前公司己開始送樣第二代結合多功能的解決方案，為下一代產品添置更新的技術，以提供更豐富的通訊及連結功能；這些功能包含利用802.11n觀看多媒體及玩線上遊戲、在個人導航裝置(PNDs)上添置GPS功能，以及低功率藍牙運用在感應系統產品與其他發展中技術。
博通網址：www.broadcom.com