芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙系統單晶片(SoC)X9系列的參考板上，搭載了ROHM SerDes IC*1和PMIC*2等產品，現已推出解決方案。芯馳科技智慧座艙SoC X9系列有助提高車電應用性能，目前已經眾多汽車製造商採用。
另一方面，ROHM的SerDes IC透過優化影像傳輸速率的功能實現更低功耗。此外，ROHM的PMIC(電源管理IC)匯集了SoC所需的電源系統和功能，確保功率轉換效率，並透過內建高速響應功能，減少外接元件數量。兩款產品皆採用低雜訊技術，且均符合功能安全標準ISO 26262，可發揮車電SoC性能，有助汽車節能化和小型化。
透過本次合作關係，今後兩家公司將在車電資訊娛樂系統、通訊、ADAS和自動駕駛等廣泛領域積極展開技術合作，共同對車電技術創新有所貢獻。
芯馳科技CEO仇雨菁表示，汽車智慧化的進展對汽車電子和零件的要求也來越高。芯馳科技發現汽車產業發展趨勢，針對未來智慧座艙開發X9系列晶片，希望為使用者帶來極致的駕乘體驗。芯馳科技相信，透過與ROHM的合作，可以打造出滿足客戶和使用者需求的智慧座艙網域控制解決方案。
ROHM常務執行董事CSO伊野和英表示，隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)技術進展和座艙功能的不斷增加，市場對於車電相機性能和影像傳輸技術的要求也更高，SerDes IC等半導體的作用也變得越來越重要。