聯發科與AMD宣布共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科Filogic 330P無線聯網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的無線聯網體驗。
為了優化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組，以提供使用者穩定的無線網路連接體驗，聯發科和AMD開發並認證適用於新式睡眠狀態和電源管理的PCIe和USB介面，而這些正是提升使用者體驗的重要元素。此外，優化過程包括壓力測試和相容性標準測試，進一步縮短OEM客戶的開發週期。
聯發科Filogic 330P無線聯網晶片支援2×2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz頻段達7.125GHz)無線聯網標準，以及藍牙5.2(BT/BLE)。該高輸送量晶片可支援2.4Gbps超快速率，包括支援160MHz通道頻寬的6GHz頻譜。Filogic 330P整合聯發科的功率放大器(PA)和低雜訊放大器(LNA)技術，優化功耗的同時減少封裝設計面積，使其能夠嵌入各種尺寸的筆記型電腦。
AMD RZ600系列的Wi-Fi 6E模組豐富了AMD在Wi-Fi市場的能力，以較佳的無線聯網解決方案，協助OEM和終端消費者提升使用體驗。無論是暢玩遊戲，還是遠端辦公/協作，都可提供優質的網路體驗。