意法 ST 軟體封包 RTOS

意法推新軟體封包 加速智慧產品研發週期

2021-03-24
為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援,意法半導體(ST)推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能之STM32Cube擴充包系列套裝軟體。

意法半導體和微軟於2020年宣布,開發者可以從意法半導體的STM32Cube生態系統直接使用Azure RTOS套件。這項合作計畫讓新軟體封包可以提供更多應用程式碼範例,協助工程師克服常見的開發挑戰,縮短產品上市時間。由於此套裝軟體免版稅,開發人員可以立即使用和自訂程式碼範例。

意法半導體副總裁、微控制器事業部總經理Ricardo de Sa Earp表示,ST持續不斷增加其中的新軟體和開發工具,以期為客戶的專案帶來高附加價值。當客戶開發新產品時,應用了在最新STM32Cube擴充包的Azure RTOS,將快速將產品導入市場。

該系列擴充包的首個套裝軟體X-CUBE-AZRTOS-H7讓使用意法半導體STM32 MCU產品家族中性能最高的STM32H7微控制器(MCU)系列開發專案工程師贏在起跑線上。意法半導體在2021年將推出其他類似支援STM32 MCU的套裝軟體。

STM32H7系列包含100多款單核心與雙核心產品,處理性能更是取得了Arm Cortex-M處理器MCU基準測試的最佳成績,並具有強大的圖形處理功能和硬體網路安全保護功能。

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