亞德諾半導體(ADI)宣布與微軟(Microsoft)達成策略合作，將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制。ADI將基於Microsoft Azure Kinect技術為工業4.0、汽車、遊戲、擴增實境、運算攝影和攝像等領域提供領先的ToF解決方案。
工業市場現正推動3D成像系統的發展，這些系統可用於需要人機協作機器人、房間映射和庫存管理系統等先進應用才能實現工業4.0的嚴苛環境中。此外，ToF並可在汽車應用中實現乘坐檢測和駕駛員監測功能，為駕駛員和乘客提供更安全的汽車駕乘體驗。
ADI消費性電子事業部總經理Duncan Bosworth表示，客戶希望深度影像採集能夠和拍照一樣簡單。HoloLens混合實境頭戴裝置和Azure Kinect開發套件中均使用了Microsoft的ToF 3D感測器技術，該技術被視為飛時測距技術領域的業界標準。將這種技術與ADI自主建構的解決方案結合，將使客戶能輕鬆開發和擴展所需的下一代高性能應用，而且是開箱即用。
ADI正設計、生產和銷售一全新系列產品，其中包括3D ToF成像器、雷射驅動器、基於軟體和硬體的深度系統，這些產品將提供卓越的深度解析度，精度可以達到毫米級。ADI將圍繞互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像感測器建構完整系統，以提供3D細節效果更佳、操作距離更遠，且操作更可靠的成像，而且不受視線範圍內的目標限制。此平台為客戶提供隨插即用功能，以快速實現大規模部署。
Microsoft合作夥伴硬體架構師Cyrus Bamji表示，ADI將物理現象轉化為數位資訊，此次合作可擴大該公司ToF感測器技術的市場滲透率，協助開發商用3D感測器、攝影機和相關解決方案，這些產品與方案可與基於Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平台建構的Microsoft生態系統相容。
ToF 3D感測器技術可精準投射僅持續數奈秒的受控雷射，之後這些雷射從場景中反射到高解析度影像感測器，而對這個影像矩陣中的每個像素提供深度估值。ADI新推出的CMOS ToF產品基於Microsoft技術，可實現高度精準的深度測量，是具有低雜訊、防多路徑干擾高穩定性，且易於量產的校準解決方案。ADI的產品和解決方案已開始提供樣品，首款運用Microsoft技術的3D成像產品預計於2020年年底發表。