博通(Broadcom)宣布推出下一代Bluetooth 2.1+EDR單晶片解決方案，此方案除在效能上有重大升級突破外，並具有更低功耗、更小晶片尺寸和射頻效能提升等多項強化的特性。這一款新系統單晶片(SoC)解決方案以先進的65奈米CMOS製程技術開發設計，以行動電話應用為目標市場；其具備獨特SmartAudio音效與語音強化技術，手機製造商可利用其來改善電池使用壽命和音訊品質，提供消費者更清晰/滿意的無線免持通訊使用經驗。
博通(Broadcom)宣布推出下一代Bluetooth 2.1+EDR單晶片解決方案，此方案除在效能上有重大升級突破外，並具有更低功耗、更小晶片尺寸和射頻效能提升等多項強化的特性。這一款新系統單晶片(SoC)解決方案以先進的65奈米CMOS製程技術開發設計，以行動電話應用為目標市場；其具備獨特SmartAudio音效與語音強化技術，手機製造商可利用其來改善電池使用壽命和音訊品質，提供消費者更清晰/滿意的無線免持通訊使用經驗。
博通發表的新款BCM2070單晶片整合高效能的2.4GHz『Class 1』藍牙射頻功能，有助於改善輸出功率，提供手機和其他設備(如音樂耳機或無線耳機)間建立更穩固的無線連結，進而為終端用戶提供更滿意的使用經驗。該裝置提供更高等級的效能表現，在尺寸上更可做到最小化設計，其創新性建置只需要用到小於25平方毫米的電路板設計空間；此外，也比其他藍牙方案節省高於四成的功耗需求。
不僅如此，BCM2070還整合其SmartAudio音效和語音強化技術，因而能大幅改善藍牙連結的音訊品質。BCM2070中的音訊強化技術包括博通獨特的遺失封包補償(Packet Loss Concealment, PLC)技術，其能重塑音訊串流，為遺失資料封包做補償，進而提供更清晰的數位語音通訊效果。SmartAudio PLC技術的發明是基於博通在VoIP語音處理應用所累積的豐富經驗與研究成果。
博通網址：www.broadcom.com