是德科技(Keysight)宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用。
成為3DFabric聯盟會員後，是德科技可使用TSMC 3Dblox標準，開發電子設計自動化(EDA)軟體和測試解決方案。憑藉3DFabric技術，是德科技可將設計工具和設計工作流程最佳化，進而加速3D IC設計。此外，是德科技將與台積電合作開發測試與量測方法，以確保3D IC設計的品質和可靠性。
是德科技還將積極參與台積電的3Dblox標準化工作，以因應3D IC設計變得日益複雜的問題。3Dblox標準將設計生態系統與合格的EDA工具和工作流程結合在一起。這項模組化標準以單一格式，對3D IC設計中的關鍵實體堆疊和邏輯連接資訊進行建模。
台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與3DFabric聯盟合作夥伴密切合作，讓客戶能透過一個簡單靈活的方法，開發出可充分發揮3D IC威力的新設計。加入3DFabric聯盟後，是德科技可為不斷茁壯的3D半導體產業，提供其獨有的設計和測試專業知識。透過3DFabric聯盟，台積電和是德科技將攜手合作，提供高品質的設計與測試解決方案及服務，以協助客戶快速實現系統級創新，並更快推出各種與眾不同的3D IC產品。
是德科技資深產品組合經理Nilesh Kamdar表示，台積電正積極開拓3D IC設計技術和工作流程。成為3DFabric聯盟的一員，使得是德科技能夠將高速、高頻設計和測試專業知識，帶入3D半導體社群。是德科技的模擬和測試工具，可確保3D IC在台積電技術中，第一次就成功，以協助客戶實現創新的未來行動應用。