愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2023中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案。展會謹訂於2023年6月29日至7月1日假上海新國際博覽中心舉行，愛德萬測試將以Beyond the Technology Horizon為題，展現其耕耘先進測試科技領域的卓越貢獻，包括先進記憶體、5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、奈米科技，以及企業ESG倡議。
愛德萬測試將於E3館E3423攤位進行產品陳列，展示該公司如何透過廣泛多元的測試解決方案與服務，協助客戶在不斷演化的半導體價值鏈上持續增值。今年展示內容如下：專為V93000平台設計的EXA Scale EX測試機，既提升IC工程實驗室測試機效能達4倍，又不會增加占地面積，並支援測試內容從實驗室無縫轉移至晶圓廠，精簡設備支出。
針對V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統的DUT Scale Duo介面，擴增DUT板空間以因應大量測試需求，並可與現有DUT板相容。
針對V93000平台的Link Scale通道卡，能提升測試覆蓋率並促進複雜的SoC高品質測試之產能，並新增基於軟體的功能測試和HSIO SCAN測試能力。
具備快速開發套件(Rapid Development Kit，簡稱RDK)的T2000 SoC測試系統，針對包括汽車與電源類比等所有SoC，及IP Engine 4測試解決方案，以最快速的影像處理減少CIS測試時間與成本。
LCD HP多通道數位轉換器模組，結合T6391測試系統，滿足新興顯示器驅動IC高精確度、高電壓的量測需求。
inteXcell，首款全面整合、統一的測試基礎設施，能將T5835測試機結合為占地面積最精簡的測試機台，最適合執行先進記憶體IC的最終測試。
T5830/T5830ES記憶體測試系統具有高度的靈活性，可提供對價格敏感的快閃記憶體進行晶圓分類和最終測試所需的所有功能。
服務與軟體解決方案，包括ACS TE-Cloud、EM360、CONNECT+和Adaptive Probe Cleaning。
E5620缺陷檢測掃描電子顯微鏡(DR-SEM)，針對極細微之光照缺陷進行精準審查與分類。
TS9001 TDR分析系統，運用太赫茲(Terahertz)技術進行電子電路佈線品質之非破壞性測試。