皇家飛利浦電子公司宣布生產供應第一個符合EPCglobal超高頻(Ultra High Frequency, UHF)電子產品代碼(Electronic Product Code, EPC)第一級(Class 1)第二代(Generation 2, G2)標準的RFID晶片產品，並已與業界夥伴合作完成了工程樣本的測試工作。為因應愈來愈多大型零售商以及包含美國國防部在內許多組織機構的需求，全球各地的消費性商品(Consumer Packaged goods, CPG)廠商以及其他供應商正積極在其供應鏈中引進RFID技術。飛利浦UCODE EPC G2晶片產品以其優於市面上其他產品的優異效能，以及符合全球各地法規管制的特性，將有效簡化廠商建置全球性RFID方案的過程。
皇家飛利浦電子公司宣布生產供應第一個符合EPCglobal超高頻(Ultra High Frequency, UHF)電子產品代碼(Electronic Product Code, EPC)第一級(Class 1)第二代(Generation 2, G2)標準的RFID晶片產品，並已與業界夥伴合作完成了工程樣本的測試工作。為因應愈來愈多大型零售商以及包含美國國防部在內許多組織機構的需求，全球各地的消費性商品(Consumer Packaged goods, CPG)廠商以及其他供應商正積極在其供應鏈中引進RFID技術。飛利浦UCODE EPC G2晶片產品以其優於市面上其他產品的優異效能，以及符合全球各地法規管制的特性，將有效簡化廠商建置全球性RFID方案的過程。
隨著Class1 G2產品的問世，同樣由EPCglobal所制定前一代的Class 0和Class 1 Generation 1 UHF技術方案將可望被取代。包括大型零售商及其供應夥伴在內，對於RFID有強烈需求的組織，現在將可以引進支援此一全球標準的讀取器以及電子標籤產品。EPC G2同時也解決了RFID所使用UHF頻段在各地區法規並不相同的問題，讓這些機構能夠建置一套全球通用的RFID供應鏈系統架構。
為了縮短符合EPC G2標準的解決方案的上市時間，飛利浦特別成立了跨公司的工作小組來研發端對端(end-to-end)的解決方案。參與研發計畫的公司有ASK、Checkpoint、Deister Electronic、Feig、Intermec、歐姆龍(Omron)、SAMSys、Thingmagic、UPM Rafsec和X-Ident等。參與計畫的公司將在2005年的第二季中，運用飛利浦的EPC G2產品研發標籤、硬體及解決方案，並預計在第三季發表第一批元件成品。除此之外，如METRO集團等零售商也將在產品研發完成後，加入EPC G2工作小組，進行此一技術的評估工作。