快捷(Fairchild)和英飛凌(Infineon)宣布兩家公司進一步擴展封裝相容合作夥伴關係，延伸協議至快捷的5×6毫米(mm)功率級(Power Stage)非對稱結構雙金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)封裝。
快捷(Fairchild)和英飛凌(Infineon)宣布兩家公司進一步擴展封裝相容合作夥伴關係，延伸協議至快捷的5×6毫米(mm)功率級(Power Stage)非對稱結構雙金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)封裝。
快捷消費、通訊和工業低壓產品副總裁兼總經理Joe Montalbo表示，公司非常高興與英飛凌合作，進一步鞏固PowerTrench技術。這一合作關係加上使用標準化的封裝接腳，將有助提升該產品線的價值，同時提高其對客戶的吸引力。
英飛凌低壓功率轉換產品資深總監Richard Kuncic則指出，快捷和英飛凌提供標準化封裝接腳，為電腦運算、電信及伺服器市場客戶提供滿足高效設計需求的穩定供應鏈。經由統一封裝，客戶可採用多來源的業界標準封裝來提供性能領先的產品。
這一相容協議是兩家公司在2010年達成的協議的延伸，旨在為客戶保證產品供應穩定性，同時滿足對直流對直流(DC-DC)轉換之同級最佳效率和熱性能的需求。這項協議充份利用到兩家企業的非對稱雙MOSFET專業技術，以支援30安培(A)以上應用，同時增加功率密度。
快捷網址：www.fairchildsemi.com
英飛凌網址：www.infineon.com